日本：举国之力要钱给钱，九个月完成光刻机筹备，这次真的稳了？

前不久,三星电子芯片业务负责人表示，三星电子将在五年内超越规模更大的代工竞争对手台积电，三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun表示：尽管三星目前在芯片加工技术方面落后于台积电，但他们计划在2纳米加工节点上取得领先地位，成为该领域的领导者。

去年6月，三星宣布正式生产3nm芯片，成为了全球唯一一家采用GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，并提供3nm工艺代工服务的半导体厂商。

不过就在前几日，台积电业务开发部资深副总经理张晓强在一个论坛上透露，台积电的3纳米技术是世界上最领先的，即使在2纳米量产时，该公司也将保持全球领先地位。并且预计将于2025年量产2纳米。

就在，三星与台积电互不相让，准备在2纳米芯片制造工艺上一决雌雄的时候，突然杀出了个日本企业——（Rapidus）。

突然杀出的“程咬金”

那么突然杀出的“程咬金”是谁？据悉：2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，这些企业都在各自领域拥有或曾经拥有“世界第一”的能力。可谓是日本芯片“梦幻组合”。

Rapidus会长东哲郎在接受采访时更是表示：在日本政府和国内设备制造商的支持下，新成立的Rapidus有能力迅速赶上台积电、三星电子等行业巨头。东哲郎表示，“我们对于生产2纳米芯片及之后的1.4纳米芯片相当有信心。但1纳米芯片的生产将会是一个巨大的挑战。

目前我们正在与材料和制造设备制造商紧密合作，这些企业已经与市场领先者包括台积电合作开发尖端技术。我们的全球伙伴承诺将全力支持我们提供技术和教育。

要知道Rapidus是一家成立还不到一年的日本芯片公司，为何有如此大的口气？

去年，IBM发布了全球首个2纳米节点芯片开发技术。据报道，该技术相比7纳米芯片性能提升了45%，能效提升了75%。这将使得智能手机、笔记本电脑、物联网设备等计算设备具备更快、更强大的计算能力。此外，IBM还表示，与7纳米制程相比，该技术的晶体管密度提高了约3倍，这将有助于实现更高的数据处理速度和更低的功耗。

就在IBM公布了全球首个2纳米节点芯片开发技术后不久，日本Rapidus迅速宣布将与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

举国之力，各种烧钱补贴！

Rapidus公司于2022年底正式成立。在其初期阶段，该公司就获得了日本政府提供的总计达到700亿日元的支持资金。

此外，8家日本国内企业，包括丰田、索尼等，投资了Rapidus公司总计73亿日元的资金。2023年4月24日经济产业省宣布，将向Rapidus公司提供额外的2600亿日元补贴，以支持该公司在北海道建立一座半导体工厂。并表示该补贴是政府对国家支持的芯片制造商的补充支持，旨在加强日本的半导体产能。

据悉目前Rapidus公司投资仅为73亿日元，但前后已获得政府补贴：3300亿日元（约合24亿美元）。Rapidus总裁兼首席执行官表示：，“我们将需要几万亿日元的投资，我们相信，我们能够获得日本经济产业省的支持。”并进一步寻求政府的支持投资！

高端芯片，除了烧钱，还要有光机！

Rapidus社长小池淳义日前在采访中更是透露：他们已经完成了1台EUV光刻机的筹备，不过并未透露具体的型号及安装进度说明。

并表示根据公司的计划，预计2025年试产2nm工艺，2027年量产，2030年代预计营收将达到1万亿日元。成立了仅仅9个月，资金源源不断，不到一年时间就筹备完成EUV光刻机，不得不说日本进度确实很快！

不光自己要造，还不断鼓励外企直接投资！

近日广岛G7峰会期间，日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸会见了美国、欧洲、韩国和台湾省的7家半导体相关企业的高管。

包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。

各方围绕在日本开展业务交换了意见，首相岸田亲自呼吁各公司在日本投资。并表示，“希望举政府之力，进一步扩大对日直接投资，支援半导体产业”。

前段时间被我国审查的美光更是在此次会议上宣布：在日本政府的支持下，美光将投资5,000亿日元（37亿美元，约合人民币246.6亿元），包括在广岛设立DRAM芯片工厂，并将安装ASML最新的极紫外光（EUV）设备。

当然，据彭博资讯此前报导，日本政府将提供美光约2,000亿日圆（15亿美元）的补贴。

日本造芯片为何那么积极？意欲何为？

众所周知，随着现代科技的迅速发展，芯片在人类日常生活中已经成为不可或缺的重要物品。芯片已广泛应用于各种高科技产品中，例如智能手机、电脑、互联网、物联网、人工智能、自动驾驶和医疗设备等各个领域。在这些领域日本都曾创下不俗的佳绩！

然而随着近年来，中国，韩国等企业在高科技产业的崛起，日本支柱产业包含汽车产业、电子产业、以及工业机械等，着实受到了强有力的冲击。

在汽车产业，随着汽车行业的发展，芯片对汽车的重要性越来越受到重视。汽车对于芯片的需求日益增长，自动驾驶、车辆信息娱乐系统、新能源电控系统等，目前，一辆普通汽车中可能需要数百种芯片。

而嵌入式芯片和自动驾驶技术的发展使这种数字还在不断增加。然而在汽车芯片领域的保守及落后，正在逐渐将日本汽车工业拉下神坛。

近日，据中国汽车工业协会（中汽协）整理的数据，今年一季度我国汽车出口量达到107万辆，同比增长58.1%。而根据日本汽车工业协会的数据显示，同期日本汽车出口量为95.4万辆，增长率仅为5.6%。这意味着，今年一季度，我国已超越日本，成为了全球最大的汽车出口国。

在电子半导体制造业方面，日本在7、80年代更是妥妥的世界第一。但随着业务逐渐转移以及美国打压，加之中韩的崛起，其在芯片制造领域的地位逐年下降。曾经世界芯片巨头如：东芝半导体、日立、富士通、瑞萨电子等日本企业的半导体业务更是“倒的倒，卖的卖”！

看似是重振其半导体制造，实则剑指中国！

近年来，由于美国对中国科技企业的制裁，我国半导体产业受到了打压，导致全球半导体行业出现严重的失衡局面。这种情况让日本重新看到了发展的机遇。

日本先是与美国和荷兰组建所谓美日荷联盟，后来又紧跟荷兰阿斯麦的步伐，对外汇与外贸法的相关法令进行修订，涵盖了几乎所有能拿出手的高端芯片产业链，包括限制光刻、蚀刻、清洗、测试等六大类、共23种设备的出口。

这么做的目的就是为了限制我国半导体产业的发展，可见日本已经毫不犹豫地把全部赌注都押在了半导体产业上，决心不给自己留任何后路！

日本可谓是不长记性！

日本或许是好了伤疤忘了疼。虽然曾经是全球半导体产业的领军者，但遭到美国的制裁打压后却逐渐萎靡不振。然而日本政府似乎并未从中吸取教训。

现在，他们试图抓住美国打压我国芯片产业的机会，重振半导体产业的发展，这看似是一种策略。但是，作为中美博弈的棋子，美国又怎能让其做大做强？

就目前而言，如果美国哪天又意识到日本带来的风险，同样一句话，限制光刻机等关键设备，那么日本所谓的高端芯片会否又会成为空中楼阁？各种补贴恐怕又将打了水漂？所以日本举国之力重振半导体这一举动，显然是在重蹈覆辙！

最后要说明的是：与其说：日本想重新成为半导体产业的霸主，不如说：目前只是为了提高其现有产业的竞争力，以确保能够守住目前现有地位了！在当前的国际形势下，日本的重振半导体产业的举动恐怕难以取得理想的成效。从政策层面来看，日本政府过于重视补贴和保护主义政策，缺乏真正的市场竞争和创新意识，这使得日本在现有产业的发展和新兴产业的转型上都面临重大的挑战和障碍。同时，日本的人口老龄化和市场饱和状态，也使得其在国际市场上失去了许多竞争优势，很难重新获得领先地位。

因此，对于其支柱产业汽车领域来说，日本已经被其他国家如中国和欧洲等迅速赶超，其产业已处于相对较被动的地位。虽然日本在半导体产业方面具有不可忽视的实力，但是相对于其他亚洲国家如中国、韩国等，其生态系统和创新能力已经存在一定差距了！