深圳一公司自称研发“国产”芯片，结果被指是英特尔产品换个壳？

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近日，一款名为Powerstar P3-01105的“国产”芯片引起了业界的关注。这款芯片由深圳市宝德科技推出，并声称是自主研发的中央处理器（CPU）。

然而，在线跨平台测试工具Geekbench的基准测试结果显示，这款芯片与英特尔的Core i3-10105 Comet Lake CPU完全一致，引发了外界对其真实性的质疑。

据外媒Tom’s Hardware报道，Geekbench是加拿大软件开发商Primate Labs运营的一个平台，可以对不同的CPU进行性能评估。

5月26日，Geekbench发布了宝德科技的Powerstar P3-01105 CPU的主要参数，包括核心数、线程数、主频、缓存大小等，与英特尔的Core i3-10105 Comet Lake CPU完全相同。此外，两款芯片的单核和多核得分也非常接近。

宝德科技是一家成立于2002年的计算机硬件生产商，主要从事服务器、工作站、嵌入式计算机等产品的研发、生产和销售。该公司在其官网上宣称，Powerstar P3-01105 CPU是其自主研发的“国产”芯片，并于5月13日在深圳举行了新品发布会。

该公司还表示，这款芯片采用了14纳米工艺，具有低功耗、高性能、高稳定性等特点，适用于各种应用场景，如云计算、大数据、人工智能等。

然而，宝德科技并没有公布这款芯片的详细技术规格和架构设计，也没有提供任何证明其自主研发能力的资料。

相反，该公司在其产品中一直使用英特尔的芯片，并与英特尔保持着合作关系。据英特尔官网显示，宝德科技是英特尔的合作伙伴之一，并获得了英特尔技术提供商金牌认证。

如果Geekbench的测试结果被证实，那么宝德科技的Powerstar P3-01105 CPU将成为中国自主芯片发展史上的又一起丑闻，继2006年的汉芯事件之后。

当年，上海交通大学教授声称自己研发了一款名为汉芯的数字信号处理器（DSP），并获得了国家的大力支持和媒体的广泛报道。然而，后来被揭露，汉芯只是将美国安华高（Analog Devices）的DSP芯片重新封装而已。

目前，宝德科技尚未对外界的质疑做出任何回应，也没有提供任何反驳的证据。英特尔也没有就此事发表任何评论。中国正在加快推进自主芯片的研发和生产，以应对美国的技术封锁和供应链中断。

然而，一些不良企业的“换皮”行为，不仅损害了中国芯片产业的形象和信誉，也阻碍了真正的创新和进步。

你认为，宝德科技的Powerstar P3-01105 CPU是否真的是英特尔的“换皮”产品？这种行为对中国芯片产业有何影响？欢迎在评论区留言，分享你的看法。