苹果MR发布在即，盘点VR产业链

经历了2022年的出货量下滑之后，VR产业终于迎来了久违的热闹。在一周后的WWDC大会上，苹果将发布已研发七年的重磅新品MR头显；就在近期，元宇宙老牌巨头Meta也频频放出其新品Quest3的爆料。

在5月26日发布的报告中，平安证券分析师徐勇等指出，多款酝酿已久的新品发布，将为VR设备出货注入长期增长动力。在报告中，分析师对整个VR产业链进行了详尽梳理。

VR产业正处于复苏阶段 Meta和Pico分别主导国外和国内市场

首先，分析师指出，VR所属的虚拟（增强）现实技术目前有三个类别：

1）虚拟现实（Virtual Reality，VR），是指通过计算机生成的现实环境仿真，让用户获得身临其境的沉浸式体验；
2）增强现实（Augmented Reality，AR），是指在现实世界基础上合并计算机生成的图形，从而以数字方式增强我们所见的内容；
3）混合现实（Mixed Reality，MR），AR和VR的融合，是将真实世界和虚拟世界混合在一起，来产生新的可视化环境。

由于技术因素限制，目前市面上的多数头显产品，如Meta的Quest和字节跳动的Pico等都是VR硬件，AR产品主要用于B端，在消费市场还比较少见。而苹果即将推出的、结合AR、VR的MR头显在市场上几乎没有先例。

根据使用自由度，VR设备可以分为三种：需要接入手机的移动式VR；需要连接外置算力的分体式VR；内置CPU的一体式VR。

其中，一体式VR由于在体验上体验远超另外两种，因此主导了当前的VR硬件市场。Quest2、Pico4以及苹果即将发布的MR头显都属于一体式VR。

分析师指出，随着VR设备产品力的提升，VR将在今年迎来复苏，并预计在2025年爆发式增长，出货量届时将达到3500万台。Meta与字节旗下的Pico分别主导全球和国内市场：

2025年全球VR出货量将增加至3500万台。2022年全球VR设备出货量达986万台，同比-4%，主要因为Quest2上调售价100美元导致销量乏力，且Meta新品QuestPro售价高达1500美元。2023年苹果MR和Quest3两大重磅新品即将发布，但预计将于23H2开售，对2023年出货量贡献有限，预计2024年起，基于高通XR2+的各品牌头显将集中上市并再次带动VR出货热潮。
Meta以断崖式领先占据全球市场份额第一。2022年Meta凭借Quest2的优秀表现在全球VR市场份额高达80%，以绝对领先优势排列第一，Pico则以10%的市场份额位列其后。
2022年国内VR设备出货量达121万台。2021年国内VR设备出货量达38万台，2022年国内VR设备出货量实现同比增长218%，合计达121万台，预计到2025年国内VR设备出货量将增加至800万台，2022-2025年年复合增长率为87.7%。
字节入主Pico，市场份额迅速攀升。由于Meta的VR产品并未在中国大陆发售，因此国内市场主要以国产品牌为主，随着字节跳动收购Pico，在产品力打造以及品牌推广进行资源倾斜，Pico的市占率得到进一步攀升，2022年Pico在国内市占率达66%，位居国内市场首位。

核心零部件占硬件成本80% Pancake逐渐成为主流光学方案

在VR硬件产业链中，最为关键的是芯片、显示与光学部分。

分析师指出：

VR头显核心零部件主要分为芯片、显示模组、光学模组、传感器、通信模组和声学器件，根据WellsennXR拆解Pico4报告，芯片为消费级VR设备的关键成本，占比约31%，其次为显示模组和光学模组，占比分别为23%和12%。

芯片领域，目前呈现高通一家独大的格局：

高通XR2芯片为现阶段最核心的XR芯片。当前如Quest2、Pico4等主流VR一体机均采用了高通XR2芯片，作为2000-4000元价格区间VR一体机的统治级计算芯片，高通XR2芯片集成了头部6Dof功能，并支持七路并行摄像头、See-through、5G等功能。2022年高通推出了新一代的XR2+芯片，作为XR2的升级版，在不牺牲设备外形的前提下，续航提升了50%，同时散热提升30%。国产VR芯片持续探索。
2017年全志推出VR9芯片，2020年华为海思布局XR芯片，2021年瑞芯微发布RK3588芯片，国产芯片一直都在进行尝试，但由于海外科技限制以及技术代差等多重因素影响，整体成效依旧较低，仍处于持续探索阶段。

在光学领域，2022年，以Pico4和QuestPro为代表的一线产品都转而采用Pancake方案，即将发布的苹果MR也预计将采用Pancake方案。

分析师指出，Pancake是目前VR设备实现轻便化的重要解决方案：

VR光学主要经历了非球面透镜—菲涅尔透镜—Pancake的三个发展路径。当前市场主要以菲涅尔透镜作为主流光学方案，虽然通过去掉透镜材料来使得光线汇集焦距变短，但成像质量较低。为了同时兼顾重量和成像质量，采用折叠光路设计的Pancake被推上尖头，由于其轻薄特性，逐渐成为VR厂商新宠，被视作VR下一代近眼光学的首选方案。
Pancake以偏振折叠机制实现有限空间内的光源传输和图像放大。Pancake光学方案主要利用偏振光原理，使用反射偏光片搭配1/4相位延时片来调整偏正光形态，在半透半反镜和反射偏正光之间多次折返后，光线最终从反射偏光片射出并进入人眼，实现聚焦成像。

在显示领域，成本较高、工艺较复杂的Micro OLED预计将主导市场。

展望未来，MicroOLED后劲十足。Micro OLED又名硅基OLED，作为OLED改善纱窗效应的创新升级，将半导体与OLED技术相结合，显示器以单晶硅芯片作为基底，不仅显示亮度实现显著提升，像素密度也有跨越式升级，起步便达到3000PPI。
除此之外，MicroOLED还可以使显示器具备更加轻薄、能耗更低、发光效率更高等优点，但是由于大面积硅基的成本以及复杂的生产工艺，MicroOLED造价成本相对较高。未来在技术和市场发展下，当MicroOLED具备成本竞争力的时候，便是其爆发的拐点。
苹果MR有望加速MicroOLED应用渗透。苹果MR预计将采用2块1.4英寸、4K级高分辨率MicroOLED，供应商来自索尼，在消费XR头显用MicroOLED面板领域，索尼具有绝对领先地位，除此之外，韩国三星、LGD以及中国京东方、视涯等厂商均在积极布局MicroOLED。

本文主要观点来自平安证券分析师徐勇（S1060519090004）等发表的研报《苹果MR发布在即，关注VR产业链机会》，有删节