今天,ARM发布了新一代的移动处理器内核,包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520,预计将很快用于骁龙8 Gen 3以及天玑9300等处理器。值得一提的是,新的核心基于Arm v9.2架构,并且只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。
据了解,新发布的Cortex-X4超大核相比Cortex-X3在性能上提升了15%左右,但是在能耗方面有比较大的改善,宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。而A720作为A715性能核心的升级迭代版本,效率提升了20%。Cortex-A520相比上代的Cortex-A510效率提升22%。
网上此前已经爆出骁龙8 Gen 3采用的是1+5+2的丛集结构,其中“1”指的是Cortex-X4超大核,而“5”猜测是Cortex-A720性能核心,而“2”则是Cortex-A520的能效核心,安兔兔跑分更是达到了160万分,相比骁龙8 Gen 2提升明显。而天玑9300处理器预计同样会采用ARM发布的新移动处理器内核,性能表现令人期待。
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