北京
本文转自：人民日报客户端
5月28日，中关村论坛-硬科技投资与发展论坛在北京举行。与会嘉宾就如何打通硬科技到经济之间的通路、从全球视野寻找中国硬科技的发展机会、打造健康有效的硬科技投资生态圈，进行了深度探讨，并达成了跨界共识。
大家一致认为，硬科技发展是一个系统工程，离不开一个赖以生存和发展的生态环境，需要科技界、投资界、产业界相互合作，建立全方位的立体赋能体系。硬科技走向产业市场最后一公里的主要堵点，通常是中试孵化阶段缺少资金所致， 培养硬科技投资思维，建立硬科技行业投资生态圈，推动早期资本、创业资本、产业资本、国家资本、金融资本形成“耐心资本”，对硬科技企业长期陪跑与有力支持，是解决堵点的重要途径。
硬科技是培育经济发展动力的关键因素，是促进产业升级的根本保障，也是科技企业发展的原动力。据《2022中国硬科技投资趋势研究报告》，硬科技是指那些能够助力、引导、催生、触发第四次产业革命的科技，主要集中在数智、健康、碳中和三大领域，是推动战略性新兴产业发展和建设现代化产业体系的基础。近年来，证监会、中基协多次号召，要引导上市企业投资和私募股权基金投资“投早、投小、投硬科技”。
论坛上，聚焦硬科技投资的北京市门头沟区京西产业引导基金发布，引导基金由北京市门头沟区人民政府和中关村发展集团共同设立，基金规模10.1亿元。按照“政府引导、市场运作、撬动资本、滚动发展、防范风险”的原则，基金将重点投资人工智能、医药健康等硬科技方向。基金的设立将更好地助力京西地区打造完善的硬科技产业链和产业集群，不断夯实硬科技底座。未来，基金还将进一步拓宽融资渠道、吸纳社会资本，在人工智能、生物医药、智能制造等重点产业及细分领域布局一批专业化子基金。本次论坛由中关村发展集团、北京市门头沟区人民政府主办，中关村天使投资联盟、中关村资本基金管理有限公司承办，中发展智源人工智能科技发展有限公司、中关村国际控股有限公司、中关村国际会展运营公司协办。
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