先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目可行性研究报告

1、项目概况

本项目以公司为实施主体，定位于公司技术平台能力的整体提升。研发中心建成后，将以市场和客户需求为导向，以行业发展趋势和政策导向为依据，进行集成电路金凸块制造、先进封装测试以及智能制造等相关技术工艺的研究和开发。

2、项目建设的必要性

（1）提升技术研发水平是先进封装企业的必然需求

从收入规模上来看，封装测试环节是目前我国集成电路产业链中占比较大的环节，但主要以传统封装为主，先进封装占比较低。在电子产品日趋小型化、轻薄化、智能化、多功能化的驱动下，未来集成电路封装业将围绕上述演变向多芯片封装、3D 封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。在后摩尔时代，封装技术的演变被视作是扩展和延续摩尔定律的重要手段，将会是未来一段时间集成电路产业的发展趋势。

例如，在显示驱动芯片领域，随着对集成度要求越来越高，TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控及显示集成芯片）等芯片应运而生，上述芯片集合了原来多种芯片功能，意味着 I/O 数大幅增加，因此相关先进封测技术也亟待提升。

本项目建设有助于提升公司自身及行业整体的技术研发水平，加强公司对于未来显示驱动芯片先进封装以及相关智能制造技术的储备，对于增强公司核心竞争力并巩固行业地位具有重大意义。

（2）有利于进一步提升公司的整体研发实力

公司在集成电路先进封装测试领域已耕耘了多年，拥有扎实的技术研发体系和生产管理经验，是目前中国境内规模最大的显示驱动芯片封测企业。随着以金凸块制造（Bumping）、覆晶封装（FC）等先进封装形式以及集成电路产品应用领域的不断扩大，公司需要引进和培养一批集成电路先进封装测试领域的优秀研发人才，进一步提升公司研发团队的持续创新能力与高效的工作能力。

本次研发中心项目将整合公司现有研发资源，通过引进先进的研发设备、招募和培养优秀的研发人员，加强基础性、前瞻性的工艺技术研发。本项目有利于公司对新技术的孵化和培育，为将来公司在显示驱动芯片封装测试领域的进一步创新和拓展打下坚实基础，契合公司将技术研发作为提升核心竞争力的重要战略部署。

（3）有利于改善公司现有研发环境并充分发挥协同效应

目前公司主要通过苏州颀中开展业务经营，但随着公司业务规模不断扩大、产品种类不断丰富，现有的研发场地难以持续提供研发支持，并且研发软硬件与基础设施相对缺乏，不仅拖慢了新产品、新技术的研发进程，更限制了公司整体研发水平的提高。

本次项目实施后，公司将在合肥新建一个研发中心，主要聚焦于显示驱动芯片封测及智能制造相关技术的提升，与“颀中先进封装测试生产基地项目”产生充分协同效应。同时，该项目可为研发人员提供独立的研发和测试场地，与苏州颀中现有的研发技术中心形成互补与呼应，最大程度上为技术研发的各项日常工作提供有效保障。

3、项目建设的可行性

（1）先进的技术水平为项目建设提供了充分保障

集成电路先进封装测试行业具有较高的技术壁垒，需要企业在具备丰富经验的同时拥有先进技术。作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在显示驱动芯片封测领域积累了一系列核心技术，如“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”等金凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后端封装技术。

上述技术逐步实现了显示驱动芯片高端凸块制造和后段覆晶封装的进口替代。同时，公司在智能制造方面也具有较强实力，自主研发了生产智能化监控系统、测试自动化体系，并具备设备智能化改造的能力。

公司多年来所积累的技术创新成果及持续的技术创新能力是本项目实施的有效保障。

（2）优秀的研发队伍和研发机制为项目实施奠定了坚实基础

集成电路先进封装测试行业属于技术密集型行业，专业技术归根结底都掌握在人才的手中。公司目前的核心研发团队在集成电路先进封装测试领域拥有丰富的研发和管理经验，平均在公司任职超过 10 年以上，团队稳定性极高，并具有多项研究成果和授权专利。截至 2021 年末，公司技术研发人员共 207 名，占总人数的 12.38%。

此外，公司十分重视人才培养，通过定期培训、学术研讨、对外交流等途径，有效提高了技术研发人员的学习热情，同时完善的绩效考核奖励制度充分调动了技术人员的工作积极性，保证了公司研发创新活动能够长期、有效、稳定的运行，为项目实施奠定了坚实基础。

4、未来拟研究的具体方向和目标

研发中心项目将着眼于工艺创新和新产品研发，以客户市场需求为导向，围绕自主知识产权和核心技术展开，拟定的研究课题主要聚焦于显示驱动芯片的金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造技术等内容，具体如下：

5、投资概算情况

本项目总投资 9,459.45 万元，项目建设内容以研发中心场地建设以及引进研发设备为主。

6、项目时间周期和时间进度

本项目建设期为 24 个月

7、项目的选址情况

本项目建设地点位于合肥新站高新技术产业开发区。

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