广东
（1）行业发展面临的机遇
摩尔定律逼近极限，先进封装成为延续摩尔的重要手段
在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。
根据 Yole Développement 的数据，2020 年先进封装的全球市场规模占比约为 45%。随着全球各大厂商对先进封装产线积极布局，预计 2026 年先进封装的占比将提升至 50.20%，先进封装将为全球封测市场贡献的主要增量。
全球集成电路中心转移，中国大陆封装测试迎来巨大发展机遇
集成电路产业的发展重心经历了三个阶段的转移。近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，中国大陆集成电路产业发展迎来了黄金期，正在助推全球第三次集成电路产业转移。
在集成电路制造领域，国际领先晶圆代工厂纷纷在中国大陆建设晶圆代工产线，晶合集成、中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体等中国大陆本土晶圆制造厂也加大产能扩充力度。
新兴下游市场为集成电路产业未来增长提供强大驱动力
随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如 4k 及 8k 高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如 5G 时代的到来推动了射频前端芯片量价齐升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。
（2）行业发展面临的风险
贸易摩擦导致生产设备及原材料进口受限
近年来，国际贸易环境不确定性增加，在集成电路领域，美国修订《瓦森纳协定》加强半导体出口管制，并将多家中国技术领先型企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，还陆续出台《芯片和科学法案》《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》等措施对华先进制程的芯片技术进行出口管制。
中国大陆集成电路产业发展相对滞后，重要工序的设备、原材料等自给率较低，在贸易摩擦加剧的大背景下，海外政府的制裁使得中国大陆集成电路行业在上游原材料、核心设备的获取上存在一定程度上的限制。
高端集成电路封测人才相对缺乏
集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人材聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。
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