电子元器件高低温试验箱

半导体器件测试高低温设备-恒温恒湿试验箱-电子元器件试验机-厦门科王电子

高低温试验箱是半导体器件和部件做环境试验的关键设备，其温度的准确度直接关系到产品的质量。半导体高低温测试机，是一种用于测试半导体器件性能的设备。该设备能够在恒定的温度条件下,对芯片、集成电路等半导体器件进行测试,能够有效地评估其工作性能、可靠性和稳定性,以提高产品质量和降低发生故障的风险。

半导体芯片高低温测验是金属、元器件、电子等相关行业的常用测验设备，用于测验资料结构，在瞬间下经高温的连续环境下忍耐的程度，得以在短时间内检测验样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学资料等职业，防御工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子资料之物理牲变化。

技术规格参数：

型号：KWHS-80L

标称内容积：80L

温度 范围：-40℃～+150℃

测试环境条件：环境温度为+5~+28℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下

测试 方法：GB/T 5170.2-2008 温度试验设备、GB/T 5170.5-2008 湿热试验设备

湿度范围：20%---98% 湿度 温度（25至85度可做湿度）

温度波动度：≤0.5℃（注：如按GB/T5170.2-1996表示，波动度为≤±0.25℃）

温度 偏差：±2℃

温度均匀度：小于等于±2℃

升温 时间：3℃/min（平均升温速率）

降温 时间：1℃/min（平均降温速率）

内箱 尺寸：宽400mm×深400mm×高500mm

外型 尺寸 约：宽900mm×深900mm×高1730mm

重量：180KG

电源：220V 6KW

符合标准：

GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法 Ab

GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法Bb

GJB150.4-1986 低温试验

GJB150.3-1986 高温试验

GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)恒定湿热试验方法Cab

GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005) 交变湿热试验方法Db

GJB150.9-1986 湿热试验

功能测试：

1.根据标准器件安装相关要求，为了实现器件的高温工作寿命，这里选择管座对器件进行安装。管座通过压接方式将器件的管脚对应转换为相应的管座引脚，实现器件与PCB电路板的免焊接方式相连。器件使用了管座类似该器件进行了再封装，因此制作的直流老炼电路应以机械结构和转换后具有不同管脚功能的管脚为准。

2.此外为了提高高温工作寿命的效率，采用并联方式将多只器件同同时行高温工作寿命，板材选用FR-4板材，板厚1.6mm，铜厚loz。其中2测试通孔方便使用热电偶测试产品的壳温Tc。

3.在高温工作试验结束后进行产品测试，选取试验结果中0utput Pover参数、Reverse Leakage参数、SSB Phase Noise ( 100KHzoffset)参数和Supply Current ( Icc)参数进行测试，测试条件为Vcc=5V。

试验箱标准配置：

1.观察窗：透明电热膜中空钢化玻璃1个（位于门上）23*30cm

2.引线孔：φ50mm 1个（位于箱体左侧）

3.门上备室内照明灯(高效长寿节能灯)

4.移动脚轮：4个

5.样品架：不锈钢样品架1层，挂钩4个，承重(均布):25kg/层（箱内样品累计总承载不超过：100kg）

控制方式：

1.抗积分饱和PID

2.BTC平衡调温控制方式+DCC智能冷量控制+DEC智能电气控制 (温度试验设备)

3.BTHC平衡调温调湿控制方式+DCC智能冷量控制+DEC智能电气控制(温湿度试验设备)

高低温试验箱在试验过程中发现本标准内容合理，可操作性强，不会对产品意外引入损伤，可作为半导体器件的检验方法。通过以上试验验证，具有可操作性。

半导体高低温测试设备主要用于高低温温度测试模拟，一般温度要求是低温-45到高温150度，测试元器件在高温高压的气候条件下放置、运输、使用的性能测试。