露出真面目？美要求受补贴韩企强制提交商业机密，韩媒：不可接受

据悉，2021年拜登政府上台后开始对半导体产业进行政策倾斜扶持，当时国际上正在闹“芯片荒”，半导体产业供需严重失衡。美商务部门打出了“整合半导体供应链”的旗号，要求日本、韩国等半导体产能大国和地区的企业向美方提交相应文件。有业内人士抗议这种索要商业机密的不合理行动，认为进出口数据、客户资料问题属于涉隐私内容，美方没有任何立场“查阅”；不过在强大的压力下大部分企业都对美提供了相关信息，这也被认为是美方首次使用“半导体强权”达成的目的。

27日，美国商务部又宣布了一条新政策：此前所有准备接受美国《芯片与科学法案》框架补助的国外企业，申请时都必须强制提交在美所设工厂的核心财务信息，以及工厂收益账目、原料等内容。这次美方所说的《芯片与科学法案》框架是拜登政府去年拨款投资的政策标准，高达千亿美元的价格补贴着实吸引来了一大批国外投资者。不过可以肯定的是，当时美国并未提前设立太多门槛，新出台的涉机密内容也没有任何预告和暗示。

资料显示，韩国和日本是受“芯片法案”影响在美投资设厂最多的国家，这也引起了韩媒的不满。28日韩国《金融新闻》报道了美国商务部的新政策，称美方所要求提交的涉密文件非常多，甚至包括工厂在不同晶圆的生产能力、开工率、缺陷比例、成本等具体内容，引发了广泛担忧，韩媒认为得到这些数据就能计算出产品单价、技术力等“核心商业机密”，这部分内容一旦让美国政府获悉，有可能会辗转落入英特尔等美国企业手中。总之美方此举涉嫌构成“干涉经营”，也让人无法接受。

有分析则认为，尽管韩国媒体喊着“无法接受”，但实际情况是在美国投产的韩企已经投入了大量的前期成本，现在到了具体的申报阶段已经难以抽身了。若他们选择不使用美国的补贴更是不可能的，这会让在美韩企比其他竞争对手多耗费很大的成本，不排除未来还有美商务部的政策“使绊子”。再加上美韩两国的关系，所以多方猜测最终韩企还是会按照美方的指令提交上去相关涉密内容，来换取补助资金。

值得一提的还有，美国商务部此前还附加了要求新厂“共享利润”的条件，即如果新厂的收入利润明显好于预期，美国政府有权拿到其中的一部分；对于美国企业，商务部则要求如果受到政府拨款支持，则不能和在中国等国家进行超过5%以上的增产设限，否则政府可以收回投资。对此有评论称：“这再次验证了美国‘每一分投入都要看到收益’的原则，韩国和日本抱着天上掉馅饼的心态来拿补贴，现在他们发现美方正在不断地加码来压榨利益，但这只是第一阶段，未来甚至会发生更多离谱的事情。”