湖南
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拜登不断修改芯片计划，目的非常明确，就是要阻止中国获得高端芯片技术支持。美国作为半导体的起源地，有先手优势，所以积累了很多技术底蕴。
所以在技术方面，美国芯片规则覆盖面广，影响力深远。但中国并未放弃芯片研发，国产厂商接连传来半导体方面的好消息。比如有消息称中芯国际量产12nm芯片，中国芯反击战打响了。
一颗芯片诞生的过程非常复杂，最关键的环节就是芯片制造。需要制造商采用光刻机、离子注入机、刻蚀机等半导体设备，以及在光刻胶等材料的支持下，将芯片图案曝光在晶圆表面，然后把晶圆切割成一块块芯片。
在整个的芯片制造过程中，必须充分保障芯片的良品率和成本。根据芯片制程的不同，制造难度也是不一样的。
目前最先进的芯片制程是3nm，台积电和三星已经实现量产了，他们使用EUV光刻机，投入了几百亿美元才取得突破 。
而中芯国际没有充足的半导体产业链支持，美国的态度已经说明了一切，但在成熟制程领域中芯国际也可以有很多的作为。
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