反击开始？国务院正式表态，英媒：中国“芯”方案出炉！

自断供华为后，美多次修改芯片规则，限制先进设备、5G芯片出货大陆，并以芯片补贴、税收减免等福利政策，吸引三星、台积电等晶圆代工厂赴美建厂。

为了发展本土芯片产业，老美修订《芯片法案》，后又建立美、日、荷三方联盟，这一切都足以说明美对半导体行业的重视。

反观我国，没有激励政策，也没有改革科技体系，似乎并不重视华为、中芯国际、集成电路等科技企业的发展，以至于让许多中企“心寒”，否则宁德时代又怎会产生赴美建厂的想法。

但随着芯片愈发重要，甚至开始上升到战略资源这一层面，国家终于做出相关调整，国务院正式表态，将重新组建科学技术部，优化创新管理，促进科技成果转化。

这是我国就芯片改革首次表态，意味着中国芯片即将开启“逆袭”之路，在国务院和中央科技委员会的推进下，创新体系建设、科技体制改革、科研项目等任务均落到实处，并布局国家实验室等战略科技力量，统筹协调军民科技融合。

显然，在半导体的建设及科研事业的发展上，为了不落后西方国家，我国已经全力以赴了，这是民心所向，更是人们对国产半导体未来的展望。

近日，据英媒《金融时报》报道，中国“芯”方案出炉，将大力扶持中国半导体相关企业，例如芯片制造厂商中芯国际、华虹半导体，芯片设计厂商华为以及部分设备供应厂商，包括放宽相关补贴条件，让这些企业更好地获得帮助。

据知情人透露，本次补贴几乎没有资金上限，全力支持本土芯片产业布局，突破先进生产设备的枷锁，且被选中的企业将有机会进一步支持政府机构科研项目。

由此可见，我国就芯片事件彻底摊牌，这意味着“拿来主义”不干实事的时代终结，以“政企融合”的全新方式应对半导体挑战，以补贴的方式扶持科技企业渡过难关，简言之，中国芯已吹响反击的号角。

对此，有外媒认为中国芯已抛弃幻想开始全面反击，无上限的投资将引导中企走出困境，加大自研力度或突破重重封锁，使中国芯“自力更生”，摆脱对美国技术的依赖。

实际上，中芯国际在意识到高端制程无法突破后，就已经想好了反击策略，开始在成熟制程“挽救”国产半导体。中科院院士吴汉明院士也曾表示，集成电路产业还需要重视一个关键问题，那就是产能问题。

近几年，国内在建及布局的芯片工厂数累计超过30家，且几乎全部用于成熟制程的扩充，这一数量远超美、日等西方国家。据IC Insights数据统计，预计到2024年，成熟芯片仍占据着全球超过40％的市场，若中企抓住机会建厂扩芯，利润将会十分可观。

所以，这就是为什么中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂疯狂扩建成熟芯片工厂的原因，美方情报机构评估大陆半导体后得出了一个结论，中国半导体或主导全球成熟芯片产业。

综上所述，国产半导体的发展迎来全新时代，并在先进制程以及芯片产能等方面发起反击，芯片封锁并不能阻挡我们前进的脚步，正如任正非所谓的那样“和平是打出来的”。

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