芯片已经是当下最重要的元器件,美一直都在芯片方面封锁技术,防止被其他国家超越。
华为5G技术领先后,美就要求本土运营商和盟国放弃华为5G设备和技术,华为发布巴龙5000等5G双模芯片后,打破了高通在通讯芯片方面的领先优势。
美就开始修改芯片规则,限制高通等美企向华为出货,随后还限制台积电等芯片制造企业出货,甚至还对ASML等先进光刻机厂商进行限制。
无论是台积电还是ASML,都明确反对美修改芯片规则,也反对限制厂商出货,称这不仅会破坏全球芯片贸易,加速各国发展本土芯片制造技术,甚至会影响芯片技术发展。
即便如此,美仍执意修改芯片规则,不仅进一步约束高通、ASML等出货,还与日荷签订了三方协议,进一步限制半导体设备出货。
面对这样的情况,ASML和台积电突然都翻脸了,但结果有点大跌眼镜。
首先是ASML方面。
三方协议签订后,日方面就表示将会从今年春季开始限制相关设备出货,荷兰也表示,将会从今年夏季开始,配合美进行相关半导体设备的出口管制。
这意味着ASML研发制造的DUV光刻机等设备也将进一步受到约束。
但ASML却通过官网表示,荷兰方面限制先进半导体设备出货,并非全部设备,主要是型号为2000i及以后的DUV光刻机,这些产品是EUV光刻机的过渡机型。
但型号为1980Di型号的DUV光刻机仍可以出货,其单次曝光精度为38nm,能够满足国内厂商发展的需求。
因为该光刻机在多重曝光工艺下,可以将芯片制程缩小到7nm,台积电当年就是采用该光刻机量产了第一代7nm芯片。
要知道,国内厂商已经掌握了多重曝光工艺,并且用该工艺量产了14nm、N+1等工艺的芯片,更何况,国内厂商已经完成了7nm工艺的研发任务。
其次是台积电。
芯片规则修改后,张忠谋一直与美唱反调,不仅表示美修改规则破坏全球芯片贸易,还称美连续投资超500亿美元也不可能打造出来完整的芯片产业链。
关键是,张忠谋公开表示美想通过补贴打造一个强大的芯片制造业,这无疑是一个天真的想法,并称台积电在美建厂也必败。
但如今,张忠谋突然翻脸了,在接受采访时表示支持美对国内发动芯战,还称国内芯制造技术落后台积电5年以上。
对于张忠谋这突如其的翻脸,但ASML却逆势而上,表示继续出货部分型号的DUV光刻机,就有外媒表示这结果真是大跌眼镜。
因为张忠谋一直都是与美唱反调,结果突然态度大变,还是在美宣布凡是想获得超1.5亿美元补贴的企业就需要贡献不超过75%的利润后,看来张忠谋还是将利益放在第一位。
更何况,台积电已经在美投资400亿美元建厂,此时一边倒显然是为了获得更多补贴,也是为了获得更多的芯片订单。
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