北京
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「芯」知精选
银行崩盘，半导体中枪了吗？（半导体产业纵横）
老石解读：
美国硅谷银行破产引发连锁反应，影响了上千家初创企业，其中三分之一将无法发放工资。硅谷银行曾是美国科技金融的代表之一，主要向科技、半导体等行业提供融资服务。ASML、台积电、三星等科技巨头也存在与美国金融资本的千丝万缕联系。ASML第一大股东是美国资本国际集团，台积电最大股东为花旗托管台积电存托凭证专户，外国投资者持有三星电子普通股的比例高达55%。
最近一些西方芯片制造商在新加坡投资以满足中长期需求增长，并分散供应链风险。法国基板制造商Soitec将投资4.3亿美元将其新加坡晶圆厂产能提高1倍，美国半导体设备制造商应用材料公司在新加坡投资4.5亿美元的新工厂已破土动工，预计2024年完工。新加坡税收制度被视为“简单且对投资者友好”，税收优惠制度在最大限度地减少控股公司结构的税收负担方面发挥着重要作用。因此，新加坡备受半导体行业等技术、资本密集的高科技行业的青睐。
政府对半导体产业的政策导向在全球范围内都是普遍存在的，各国政府都采取了不同的政策手段来扶持和促进半导体产业的发展。在中国，政府通过支持集成电路产业全流程保税监管创新等政策手段，推动半导体产业的发展。全球范围内，政府的支持政策主要包括基金支持、设备补贴、税收优惠等方式，旨在帮助企业排忧纾困，引导长期投资。同时，政府也应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，引导企业自主创新，提升核心竞争力。长期看，全球半导体资本开支仍有望高速增长，相关产业链上下游的企业有望获得政策红利，取得更好的发展机遇。
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「芯」闻资讯
评论｜台湾对大陆和香港出口芯片连续四个月下降，美媒：2009年来最严重跌幅（环球时报）
老石解读：
据报道，台湾对大陆和香港的集成电路芯片出口在今年2月持续第4个月下降，下降幅度达到31.3%，是自2009年以来最严重的跌幅。这也导致了大陆在台湾集成电路出口市场份额降至2019年2月以来的最低水平。同时，台湾2月运往全球的半导体总量比去年同期下降了17.3%。这一情况是由于国际政治和经济形势的影响导致电子产品需求的下降。
爆料｜传三星加速自研手机芯片！手机部门牵头，或于2025年问世（芯东西）
老石解读：
据韩国《中央日报》报道，三星电子正在开发一种专用于Galaxy S智能手机的新芯片，这一项目由三星电子的智能手机部门牵头开展。该团队的目标是将新处理器集成到Galaxy S25中，可能会在2025年首次亮相。此前，三星一直使用Exynos和高通骁龙处理器来驱动高端智能手机，但Exynos表现不佳，处理速度低于预期，因此三星仅将高通公司的骁龙应用处理器用于Galaxy S23。三星电子否认将自行设计CPU核心系统，表示将继续为CPU授权Arm设计，但也在加大力度从苹果和AMD聘请知名芯片工程师。这一举措也表明，三星电子正向苹果实行自研芯片策略看齐。
传闻｜消息称高通今年下半年将连发高阶新品（科创板日报）
老石解读：
尽管手机供应链仍在处于库存调整，但2023年下半起，IC设计厂高通投片台积电的新品将陆续准备，包括手机AP、RF、网通芯片，还有自研CPU等。
回应｜英飞特：芯片短缺问题预计到今年二季度将得到缓解（财联社）
老石解读：
英飞特已经完成了在亚太印度和北美墨西哥的工厂建设，并实现了批量生产，从而为客户提供更加本土化的服务。这将帮助公司规避单个地区的系统性风险对业务的冲击，并提供更加近距离的服务。此外，随着疫情及原材料供应紧张形势的缓解，产能爬坡预计能得到快速改善。
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（注：本文不代表老石任职单位的观点。）
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