性能革命！高通推出全新骁龙7系移动平台

3月17日，高通正式宣布推出全新第二代骁龙7+移动平台。根据官方介绍，第二代骁龙7+凭借出色的CPU和GPU性能，支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频拍摄、AI赋能的增强体验和高速5G与Wi-Fi连接，将为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。

（图源：雷科技自制）

有趣的是，细心的读者们应该注意到了，作为第一代骁龙7的后续型号，这款芯片居然不叫第一代骁龙7+或者第二代骁龙7+，而是第二代骁龙7+，也就是说高通在命名上相当于跳了两代芯片。这款芯片究竟强到什么程度，能让高通做出如此颠覆性的举措呢？还请接着往下看。

革命性的提升

和此前曝光的差不多，第二代骁龙7+的升级点基本可以分为两个维度：性能的提升和外围的升级。

核心参数方面，第二代骁龙7+将采用台积电4nm工艺打造，拥有着和骁龙8 Gen1、骁龙8+ Gen1完全一致的CPU架构——也就是1+3+4的三丛集设计，其中包括一颗2.95GHz的Cortex-X2大核、三颗2.5GHz的Cortex-A710中核以及四颗1.79GHz的A510能效核。

GPU方面，第二代骁龙7+搭载了Adreno 725 580MHz GPU。根据前代产品的命名规律来看，Adreno 725很可能是骁龙8+ Gen1处理器上搭载的Adreno 730的降频版本，而它的理论图形性能相对于骁龙7 Gen1直接实现了翻倍，实际表现非常值得期待。

（图源：雷科技自制）

如果这样的描述没法说清楚第二代骁龙7+有多离谱，那不妨看看官方提供的测试成绩。如图所示，CPU性能部分，作为骁龙7系芯片，第二代骁龙7+在GeekBench 6中性能表现可谓远超竞品，多核性能有望追平天玑9200，而GPU性能在GFX Aztec测试中的表现更是超出竞品25%之多。

除了性能表现，这次第二代骁龙7+在外围上下了不少功夫。首先，AI方面，该芯片实现了整个平台集成终端侧AI功能，与前代平台相比，第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍，能效提升40%，并支持AI赋能的增强体验以实现出众的简便性。

游戏方面，第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming™特性，例如自适应可变分辨率渲染（Auto VRS），它通过全分辨率渲染重点内容，使用较低分辨率渲染场景背景，从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加真实感。

（图源：雷科技自制）

音频方面，第二代骁龙7+支持集成高通aptX™的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

影像方面，第二代骁龙7+搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，并将效果最佳的部分融合到一张照片中，使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更清晰、色彩更丰富的照片。不仅如此，这款芯片还支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。

（图源：雷科技自制）

连接方面，第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，提供4.4Gbps的下载速度和出色能效，在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽，而旗舰级别的高通FastConnect™ 6900移动连接系统，连接速度更是高达3.6Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。

如此卓越的表现，可以说是彻底扭转了这些年来高通7系表现平平，被联发科中端产品线压制的局面。

有趣的是，小米集团总裁卢伟冰也来到了发布会现场，并在发布会的最后登台亮相。他表示，他也深度参与了第二代骁龙7+的研发过程，这颗芯片由Redmi和高通共同定义、联合调较。他认为这款产品会是“芯片行业格局变革之作”，中高端芯片首次实现了“游戏满帧体验”。

（图源：雷科技自制）

据悉，Redmi和realme等OEM厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的新款手机。

高通力争中游市场

近半年来，高通气势凶猛。

从三星4nm转向台积电4nm制程，将产品能耗比的问题解决后，骁龙8+ Gen1和骁龙8 Gen2两款产品有效地抢回了口碑和市场。从今年年初的这批旗舰新机发布来看，高通8 Gen2的声量明显占据了主流，由此可见正常发挥的高通在高端手机芯片市场的统治力究竟有多强。

（图源：Counterpoint）

根据Counterpoint的全球智能手机 AP 市场报告显示，2022年Q3联发科的市场占比依旧位居第一，但份额已经从前一个季度的38%下滑到了35%，同比上一年也下滑 5%。与此同时，高通的市场份额增加到了31%，已经逼近联发科。

为了延续这股势头，高通拿出了新一代骁龙7处理器。

高端架构和工艺的加持，让这款定位于中端的处理器产品在性能上迅速飙升，超过100万的安兔兔跑分，不仅可以轻松击败跑分80+万的联发科天玑8200系列，哪怕面对联发科上一代旗舰芯片也不遑多让，可以说是在中高端市场上实现了对联发科的降维打击。

但是如此激进的性能提升，却也给高通的布局带来了无形的烦恼。在新一代骁龙7处理器推出后，高通在售的处理器中有三款产品的性能都会挤在安兔兔100万分的区间里，这三款差异极小的芯片很可能会造成左右互搏，内耗严重的问题，从而造成产品定位混乱的情况，让消费者在选购时无所适从。

其次，在大幅提升中端芯片性能的同时，这款处理器的出现必然会导致高通的产品线出现巨大空档。要知道骁龙7 Gen1口碑不佳，而骁龙6 Gen1的跑分仅有40万分左右，这就导致在跑分100万的中高端芯片与跑分40万左右的中低端芯片之间，高通很可能会出现一段时间不短的市场空窗期。

（图源：高通）

不管怎么说，在经历了2022年的低迷过后，高通今年似乎真的打醒了十二分精神，试图用更强大的芯片性能，全面击溃联发科的挑战，这对消费者来说肯定是个好消息。

不过，市场布局从来就是牵一发而动全身。在全力阻击联发科中高端芯片的同时，如何平衡自家的产品线，又该如何弥补中低端市场的空窗期，那就是高通应该头疼的问题了。