北京
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根据目前的消息，高通将在3月17日举办发布会，会中将会正式发布骁龙7+中端芯片。
据悉，这也是迄今为止性能最强的骁龙7系列处理器，而目前已有厂商在积极测试，相关产品预计在4月上旬与我们见面。新一代骁龙7处理器采用台积电4nm工艺，拥有1+3+4三丛集设计，其中包括一颗2.95GHz的Cortex-X2大核、三颗2.5GHz的Cortex-A710中核以及四颗1.79GHz的A510能效核。
跑分更是突破了102万。
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