在芯片规则的不断升级下,老美的目标直指“锁死”中企的14nm工艺,中断美企供货之外,还不断的施压日本、荷兰达成“三方协议”,试图全面阻止光刻设备的出口。
奇怪的是,三个国家早就达成了协议,却迟迟没有公布任何的官宣消息,市面上的“传言”,也都是由ASML、日企“深挖”出来的,这也让三方协议带着些许的“神秘感”,营造出一种“和谐”的局面。
就在近日,荷兰率先打破了沉寂,其表态:“已经决定加强对中国半导体设备的出口限制,预计在今年夏天实施!”“神秘”的三方协议正式被确认了,这是否会直接影响到全球半导体格局呢?
ASML紧急表态、中芯国际紧跟其后
从去年12月底开始,拜登团队就有意加速“芯片规则”的实施,试图全面阻止中企获取芯片,彭博社就曾爆料:“美国试图全面阻止美企供应商合作华为,特别提及了高通、英特尔,且涉及的范围涵盖了4G、WiFi、高性能计算机等等!”
随后在一月份美日荷传出达成“三方协议”,最初的消息是由ASML提供的,只说明了是关乎光刻设备出货新规的,对于一些细节并没有告知,但随后“协议内容”被日企给挖出来了,将会涉及到“售后服务限制”的问题。
而这“售后服务”自然涉及到了已经出售的设备,根据日企爆料的内容,新规将干涉ASML、尼康以及佳能的“运维人员”奔赴中国市场,这对于几家企业来说无异于“晴天霹雳”,相当于光刻机变成了“一锤子”买卖,这显然是比不能出货更加“难受”的。
高度依赖中国市场的ASML,在整个过程中也是想尽办法稳住中企客户,在三方协议刚传出时,选择了直接公之于众,并表态:“不会影响2023年营收,且中国市场营收将突破22亿欧元!”
ASML想要表达的意思也很明确,就是在说明用于成熟工艺的DUV设备是可以正常出货的,在日本曝光了细则之后,ASML则强调:“限制范围并不包括成熟工艺制造设备!”
一切的解释都是“苍白无力”的,因为最终的“解释权”在老美手上,就在3月8号,荷兰的态度正式确认了,三方协议的“神秘面纱”就此被揭开了。
荷兰明确表态:“已经决定跟进对于中国半导体芯片制造设备的限制,先进的芯片制造技术将会成为出口管制的着重点,包括浸润式光刻系统,还特别强调了新规将会在夏天实施。”
在这样的“答案”给出之后,一切也就有了定论,ASML也无法保持淡定了,紧急回应:“新规限制的不完全包含浸润式光刻系统,只是涉及到了所谓的“先进”浸润式光刻设备,ASML先进程度较低的浸润式光刻设备,已经能够很好的满足成熟公益需求的客户。”
而在整个的回应过程中,我们明里暗里都能听出,这是讲给中企客户听的,刚刚签订11亿美元供货合同的中芯国际,也回应了这样的发声,表态:“公司在生产经营方面一切正常,并没有收到任何的通知。”
新规带来的影响
根据此前外界的消息看来,美日荷升级出货协议,针对的就是DUV光刻机的出货,但实际上DUV光刻设备也分先进程度的,按照光源主要可划分为KrF、ArF、ArFi。
其中最先进的是ArFi,也就是新规所提及的浸润式光刻机,但其中有很多的型号,在AMSL的声明中NXT:2000i及更先进的将会被限制,也就意味着能够正常出货的就只有NXT:1980Di的型号。
ASML随即也对该款机型做出解释,NXT:1980Di主要用于38nm及以下的工艺制造,对于中芯国际而言是有点牵强了,但对于国内大部分厂商还是有用的,但如果通过多重的曝光,也是能够用于28nm以及14nm芯片生产的。
中芯国际目前最高的制程容易为14nm,NXT:1980Di可以在“过渡期”内起作用,等到国产的28nm光刻机诞生之后,一切的危机也就解除了,显然只有实现技术的完全自主化,才能够彻底的摆脱欧美的束缚,对此你们是怎么看的?
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