强化车用第三代半导体！Microchip 砸 8.8 亿美元扩大碳化硅 8 吋晶圆厂

来源：科技新报

Microchip 2月20日宣布计划投资 8.8 亿美元，以扩大美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）的半导体厂，以因应未来数年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片产能，强化车用、航天及国防等应用所需的第三代半导体。

Microchip 扩建计划的重要部分，包括开发和升级占地 50 英亩、58 万平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区，增加应用在汽车、智慧移动、电网基础设施、绿色能源，以及航天和国防应用的碳化硅制造。

Microchip 总裁暨执行长莫西（Ganesh Moorthy）表示，Microchip 与科罗拉多斯普林斯市、州政府的合作历史悠久，美国芯片与科学法案的投资税收抵免，对 Microchip 业务发挥正面影响，Microchip 正积极为几座半导体工厂寻求产能扩张补助金，包括科罗拉多斯普林斯工厂在内。

Microchip 指出，科罗拉多斯普林斯区目前拥有超过 850 名员工，主要生产 6 吋晶圆芯片，因此 Microchip 规划建置 8 吋晶圆制造设施，可大幅增加生产芯片数量，新厂预计新增 400 个工作机会，范围从生产专家到设备采购和管理、制程控制和测试工程方面的技术职位。

Microchip 类比事业部资深副总裁西蒙西（RichSimoncic）指出，凭借 Microchip 对碳化硅领域投资超过 20 年，丰富产品组合开发目标就是为客户提供创新的电源解决方案，科罗拉多新厂是生产碳化硅技术不可或缺的一部分，以确保客户过渡到碳化硅解决方案时的供应确定性。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

媒体关系：

市场部经理 Cherry Zeng

TEL：（+86）186-2523-4072

Email：CherryZeng@cinno.com.cn

市场部总监 Ann Bao

TEL：（+86）189-6479-8590

Email：AnnBao@cinno.com.cn

产业咨询：

销售部副总 Venia Yang

TEL：（+86）137-7184-0168

Email：VeniaYang@cinno.com.cn