闽都创新实验室诚邀全球英才申报2023海外优青项目-智归科创中心

集四海之气，借八方之力，聚天下英才而用之。闽都创新实验室努力造就一批科技领军人才、卓越工程师和高水平创新团队，注重培养一线创新人才和青年科技人才，旨在建成国际上具有重要影响力和卓越竞争力的光电信息领域材料和器件集成与应用综合研究创新平台。诚挚邀请海外优秀青年人才，依托闽都创新实验室申报海外优青项目。

· 项目介绍 ·

为进一步完善科学基金人才资助体系，充分发挥科学基金引进和培养人才的功能，吸引海外优秀青年人才回国（来华）工作，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）2023年继续实施海外优青项目。

海外优青旨在吸引和鼓励在自然科学、工程技术等方面已取得较好成绩的海外优秀青年学者（含非华裔外籍人才）回国（来华）工作，自主选择研究方向开展创新性研究，促进青年科学技术人才的快速成长，培养一批有望进入世界科技前沿的优秀学术骨干，为科技强国建设贡献力量。

信息系统已于2023年1月15日开放，申报截止日期为2023年3月15日。

· 申报条件 ·

1、遵守中华人民共和国法律法规，具有良好的科学道德，自觉践行新时代科学家精神；

2、出生日期在1983年1月1日（含）以后；

3、具有博士学位；

4、研究方向主要为自然科学、工程技术等；

5、在取得博士学位后至2023年3月15日前，一般应在海外高校、科研机构、企业研发机构获得正式教学或者科研职位，且具有连续36个月以上工作经历；在海外取得博士学位且业绩特别突出的，可适当放宽工作年限要求；

6、取得同行专家认可的科研或技术等成果，且具有成为该领域学术带头人或杰出人才的发展潜力；

7、申请人尚未全职回国（来华）工作，或者2022年1月1日以后回国（来华）工作。获资助通知后须辞去海外工作或在海外无工作，全职回国（来华）工作不少于3年；

8、执行中央有关部门关于国家科技人才计划统筹衔接的要求。同层次国家科技人才计划只能承担一项，不能逆层次申请。

· 支持政策 ·

（一）福利待遇。享受正高四级及以上专业技术岗位（正式事业编制）。按实验室C类创新人才的标准提供薪酬和福利待遇。符合条件的将优先申请认定国家、省市高层次人才计划。

1、薪酬待遇：不低于65万元；另可叠加科研绩效奖励；

2、生活补助：200万元（国家及地方人才补贴可叠加）；

3、科研经费：500万元起，按实际项目需求确定。

（二）科研保障。实验室为优青（海外）提供所需的办公和实验用房，配备科研助手，并在团队建设、重大科研项目申请等方面给予倾斜。

（三）生活保障。根据个人家庭情况提供不同户型人公寓供人才居住。

（四）其他待遇。积极沟通随迁配偶的就业单位，协助解决子女入学入托问题，解决后顾之忧。

· 申请及联系方式 ·

发送简历、科研成果、学历/学位证书、护照/身份证复印件、至少2封同行举荐信及本人认为有必要提供的其他相关材料至邮箱Talents@fjoel.cn并抄送至info@chinazhigui.com，邮件请注明申报优青（海外）项目+闽都创新实验室，实验室将第一时间回复您。

· 实验室简介 ·

闽都创新实验室（全称：中国福建光电信息科学与技术创新实验室，Fujian Science & Technology Innovation Laboratory for Optoelectronic Information of China，以下简称“实验室”）于2019年9月获福建省委省政府授牌成立，是福建省首批四家省级创新实验室之一。实验室由福州市人民政府牵头，依托中国科学院福建物质结构研究所和福州大学建设。实验室主任为中国科学院院士、福建物质结构研究所研究员洪茂椿。

实验室坐落于福建福州闽侯高新区光电产业基地，总体规划50亩，首期计划投资经费超过27亿元，总建筑面积达7.6万余平米，工作环境优美，科研氛围浓厚。截止2022年底，实验室拥有职工416人，其中院士8人（含双聘5人），国家杰青13人，国家重大人才研究计划12人，高级职称251人，博士及博士后246人。实验室秉持“人才互聘、成果共享、不为所有、但为所用”的人才理念，欢迎有志于光电信息研究领域的海外人才加盟，共同致力于光电信息研究领域的科研创新！

为探索“核心材料源头创新-关键器件自主研发-应用领域集成创新”全链条的创新链与产业链精准对接，实验室围绕光电信息科技与产业领域，布局战略性先进光电材料、新型照明与显示、高速通讯与感知等“1基础研究 + 2应用研究”三大研究方向。

1、战略性先进光电材料：新型光电功能晶体材料、低维光电材料、大尺寸晶体制备技术、第三代半导体衬底、增材制造材料与技术、激光技术与激光加工等。

2、新型照明与显示：新一代超大功率LED照明材料与器件、印刷与柔性显示材料与器件、激光显示材料与器件、高性能Micro LED发光与显示、量子点背光源用材料与器件、驱动与显示集成技术等。

3、高速通讯与感知：高速通讯光芯片设计及制造、高速通讯信息处理芯片设计及制造、激光雷达等领域用稀土激光晶体与器件、新型磁光材料及器件的开发、核医学诊断cfxztstst新一代闪烁晶体与器件、高速通讯及感知相关新型材料及器件等。