湖南
众所周知，目前国内最先进的芯片制造工艺是14nm，但是这个14nm是利用国外的设备实现的，比如是ASML的光刻机，美国应用材料、泛林等的设备来实现的。
如果使用全套国产设备/技术，目前国内连28nm工艺都实现不了，有业内人士称全套国产设备，估计实现28nm都得3-5年才行，当然这种推测真假就不清楚了。
所以这种形势下，就让美国看到了机会，想要锁死中国芯在14nm工艺，因为这样中国就必须得向美国购买先进芯片，这样美国除了获得经济利益外，还能够达到一些政治目的。
而为了锁死这个14nm工艺，美国也找出了其中的破绽，比如ASML的光刻机，日本的尼康也能替代，尼康的浸润式光刻机，至少可以达到7nm，佳能在研发的NIL光刻机，可以达到5nm。
另外东京电子的半导体设备，可以替代美国应用材料、泛林的设备，于是美国拉上了荷兰、日本一起来封堵。
美国拳头大，荷兰、日本不得不听美国的，所以ASML、尼康等纵有万般不愿意，也得乖乖的登上美国的“贼船”，一起加入制裁阵营。
我们当然不愿意锁死在14nm工艺啊，那如何应对呢？有没有方案，其实从现在的情况来看，中芯等厂商，已经做好了准备。
首先全产业链突破，这是必须项，从光刻机到半导体材料，半导体设备，EDA等等，努力突破，追上国际先进水平，没有短板，也就没有脖子了，让美国怎么卡？
但这个需要非常长的时间，且难度相当大，毕竟目前全球没有一个国家，能够搞定半导体的全部产业链，美国不行，所以还是未知数。
但从另外一个角度来看，如果中国在一些关键领域达到领先水平，可以卡美国脖子，那么相互牵制，就不存在谁卡谁了，就平衡了，所以这条路一定要走。
其次，是换道来超车，既然在硅基芯片这条路上，要追上对方难，我们就换方向啊。
比如光子芯片，量子芯片，碳基芯片等，这些目前国内都在研究，且并没有落后，基本是处于世界前列的，但说真的，目前离真正大规模应用，也一样有蛮远的路要走，急不得。
目前最为现实的，应该是Chiplet这样的先进封装技术，以及一些的架构、新的工艺设计等，用14nm这样的工艺，也能够实现7nm甚至5nm这样的性能出来。
比如华为曾经申请的芯片堆叠专利等，用相对不那么先进的工艺，实现先进工艺的性能，会是未来很长一段时间内，中国芯努力的方向。
此外就是加大对成熟芯片的产能投入，目前像中芯、华虹已经在做了，大规模扩产28nm工艺的产能，毕竟国内的芯片需求非常大，先进工艺暂时搞不定，那么就扩大成熟芯片产能，拿下更多的市场，积攒更多的能量，最终来进行突破。
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