要跟随美国打芯片战？荷兰突然采取重要行动，中国已准备破局

近几年美国为了巩固自己的国际霸权地位，将矛头对准了其眼中的竞争对手中国，从经济、高新科技等多个领域向中国发难，此举严重侵犯中国正当利益，中美两国关系也因此大幅度恶化。美国拜登政府在去年10月出台了对华出口芯片限制措施，想要借此打压中国半导体产业的发展，随后更是积极拉拢其他国家加入极端对华行动当中。此前荷兰曾表示不会轻易跟随美国针对中国进行限制，但在最近却传来新的消息，荷兰的立场已经发生改变，将会跟随美国对中国实施制裁。

根据美国彭博社的报道，知情人士透露消息，美国和日本、荷兰之间的谈判已经结束，通过此次谈判美国和日本、荷兰已经顺利就部分先进芯片制造设备对华出口限制的问题达成统一意见。三个国家签署这项协议的主要目标，就是对中国建立自己芯片能力的雄心进行削弱，同时将去年10月美国公布的部分对华限制措施的试行范围扩张到日本和荷兰境内的企业身上。其中日本的半导体制造设备巨头东京电子、大型光学仪器制造商尼康以及荷兰的半导体设备制造巨头阿斯麦都被包含在其中。

这项协议公布后必然会给中国的半导体产业带来十分巨大的影响，不过分析人士强调在此次达成协议后，美日荷并未明确公开协议内容，此外由于日本和荷兰还需要出台相应的本国法律，此次达成的协议还需要几个月的时候才能完全落实。但在最近也传来三个新消息，意味着中国已经做好了相应的准备来破局。

首先值得注意的是中国在科研领域的投入不断提升，如今已经占据全球领先地位。根据国内外媒体的报道，最近美国总统拜登发表公开讲话，表示中国的科研投入排名位居全球第二，美国却从全球第一跌落第九。这种情况进一步展现出中国对科研的重视。

其次因为美国在芯片领域的对华制裁措施，部分美国芯片企业也承受巨大损失，美国芯片制造设备供应商泛林集团日前公布大规模裁员消息，此举的主要目标是为了在公司在华业务遭受严重影响的前提下，对公司运营成本进行缩减。

不仅如此，阿斯麦公司的首席执行官温宁克曾发表讲话，认为美国的制裁措施会让中国自主研发的脚步加快，从而在先进芯片制造设备上实现独立自主。

部分消息参考来源：中国经济网