近些年来,美国利用科技霸权,打着国家安全的幌子,对我们国内的科技企业进行肆无忌惮的打压,其中最典型的例子就是华为,而打压华为的本质目的是5G。
随着时间的推移,现在已经证实,华为5G没有任何所谓的安全问题,完全是美国为了打压华为5G而编织的一个谎言,以此来减慢我们在5G上的发展速度,给美国追赶制造机会。
但现在,美国再次将科技霸权的触角伸到芯片产业当中,当然,华为在芯片上也遭遇了打击,华为自主研发的高端芯片被代工厂禁止代工,可是如今这种霸权打压已经覆盖到整个我们科技产业当中。
例如美国在芯片设计软件上,禁止向我们提供3纳米及以下工艺的产品,在芯片制造设备上,禁止向我们销售支持14纳米及以下工艺的产品,在光刻机上,禁止向我们出售EUV型光刻机,现在还在联合荷兰和日本,计划将禁止范围扩展到DUV光刻机。
美国以为通过这样的围杀就可以将我们芯片产业的高端之路断送,但没想到的是,美国很快就遭遇了啪啪打脸,美国芯片产业突然遭到后院起火,根据媒体报道,美国芯片制造设备大厂泛林集团已经正式宣布,将会进行大裁员,裁员数量达到了1300人。
之前泛林集团就因为受到美国政府的要求,停止提供14纳米及以下工艺的设备,要知道,泛林集团的最大营收来源就是我们大陆,占据其全部营收的30%。
根据机构预测,受此影响,泛林集团在今年的损失将会高达数百亿。芯片制造设备产业同样属于高科技产业,因此同样具备高投入、高门槛和高风险的特性,所以如果在营收上如果不够乐观,那么将会直接影响投入的规模,而投入的减少,又会再次降低企业的市场竞争力,形成恶性循环。
之前美国国防部在针对断供方面就指出,这将会降低美国科技企业在全球市场的竞争力,反观美国科技企业的发展历史,正是因为全球化的战略,将产品卖到全球,才赢得了自己的市场地位,形成良性循环,而现在,美国却在玩科技霸权的把戏,无疑最终将会葬送自己多年建立的市场优势。
光刻机大厂ASML方面在去年年初的时候就已经表示,美国的科技霸权就是在搬起石头砸自己的脚。围堵我们芯片产业的高端之路不仅不会成功, 反而会打击美国的高科技企业。
而现在这种趋势已经形成,与美国芯片产业企业形成鲜明对比的是,国产芯片制造设备在快速发展,在国内芯片制造厂商的采购中占比迅速提升,根据媒体报道称,国产芯片设备在3年时间内的采购占比提升了5倍。
部分芯片制造设备已经跻身全球一线,例如仅次于光刻机的刻蚀机,我们早就已经实现了5纳米工艺,在芯片制造技术上,我们同样有了自己的看家本领,例如中芯所研发的SAQP技术,利用国产光刻机就可以做到14纳米,预计今年我们将会突破ARFi型光刻机,那么利用SAQP技术,就可以生产5纳米芯片。
在芯片设计上,我们已经发布了自己的原生小芯片技术标准,利用该标准,我们可以研发出采用成熟工艺的高性能芯片,其中涉及到的后道芯片制造技术和设备,我们都实现了国产化,完全自主,掌握核心科技。
此外,在光子芯片和量子芯片上,我们在今年也将实现国产化,走出实验室,走向实际的应用,所以整体来看,我们在高性能计算上走出了一条有我们特色的道路,所以说拜登这下要慌了。
没想到美国芯片企业遭受的打击会出现的这么快,也没想到我们企业在芯片产业上的技术发展会这么快,因此说这一切竟如此之快,就像ASML所说的,美国的结果就是搬起石头砸自己的脚,而随着国内芯片产业的继续高速发展,砸脚将会越来越疼,我们拭目以待。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.