华为会在下半年准备一个惊喜，打破芯片禁令重新布局原来早在路上

就在最近，我们知道美国把华为的事情搞得更糟了。现在，有新的规定将在很大程度上限制华为在手机领域的发展。

消息来源，美国禁止出口的项目包括5G级别以下的所有涉及产品与技术。这包括:

• 4G 所涉及应用到美国技术的项目产品，4G骁龙芯片将断供；
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• Wi-Fi 6 and 7所涉及的芯片，如博通这些美国技术企业将断供；
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• 人工智能科技产品；
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• 高性能计算和云项目；
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失去所有这些项目技术产品意味着华为可能无法获得任何可行的旗舰芯片。不过，这些规定按目前情况还不会影响该品牌已经在开发的即将推出的手机。

华为很有可能已经购买并保留了足够的芯片来正常生产Mate 60和P60系列。

但即便如此，如若4G芯片限制，扩大相关诸如WiFi 6等芯片禁令将严重影响华为未来智能手机的运营。

那么，这个华为的下一步是什么?手机业务的全面关闭?

嗯,没有，华为也不会轻言放弃。

华为可能很快推出一款新的国产芯片组，在美国开始惩罚华为并将其视为国家安全威胁之前，华为旗下的海思(HiSilicon)已经在设计自己的麒麟芯片。

然而，由于该团队依赖台积电(TSMC)代工生产技术，美国已限制其与该品牌合作，麒麟芯片陷入了停顿无法被生产。

我们知道在华为禁令之前，华为是台积电的第二大客户，紧随苹果之后。

然而，在禁令之后，华为无法生产麒麟芯片。是的，华为确实完全有权使用国内自己领先的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)。

但晶圆代工厂仅限于生产使用14nm工艺节点的芯片组。

台积电和三星现在正在制造成熟的3nm工艺节点芯片组。但是华为的14nm芯片和目前的3nm芯片有什么区别呢?

简单地说，过程节点越小，晶体管数越高。芯片内部的晶体管数量越多，芯片组就会越节能、越强大。

所以，简而言之，14nm芯片组不能把华为手机放在当前旗舰产品的队伍中。

那么华为计划做什么呢？

华为不太可能用14nm或12nm国产芯片取代4G芯片。但美国的新限制令该品牌别无选择。

不过，如果华为依赖于14nm或12nm工艺节点，其手机将极其缓慢。更不用说，这些设备在电池寿命方面无法与竞争对手竞争。

即使是三星和台积电的5nm芯片手机也会更好。

然而，去年夏天，我们听到了一个关于华为的有趣传言。

据透露，华为计划在P60系列中使用14nm麒麟芯片组。即使当时的谣言听起来很疯狂，但现在它可能是不得不面对的现实。

华为中心的一份新报告显示，这家中国品牌为2023年下半年准备了一个惊喜。毫无疑问，惊喜很可能是一种依赖于新的封装技术的新芯片。

新的封装技术?

简而言之，芯片的封装基本上就是半导体材料的外壳，封装半导体并保护它。

目前芯片的进程节点没有进一步的信息。我们也不知道华为是否会让SIMC生产它。

专利申请可能会改变华为在手机业务的游戏规则？

华为是否认真考虑将大型进程节点芯片组用于其新旗舰机型?嗯，这种情况发生的可能性很大。

不过华为最近提交了EUV组件的专利申请。目前，尚不清楚华为打算如何处理这些专利，这些专利又能够助力华为在芯片道路上走多远。

但是话说回来，华为若能够通过帮助中国开发EUV机器来生产高端芯片。对于华为来说，美国设置的障碍可能不再是问题。