北京
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据国家知识产权局中国专利公布公告显示，2023年1月31日，华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布。摘要显示，通过顶部散热件和底部散热件可对芯片模组 进行双面散热，大幅度提高散热效率，并且通过至少将通道部件与底部散热件的连接处包裹在塑封层中，解决漏液、应力高等问题，另外芯片散热装置集成简单，有利于量化生产。
专利说明书显示，在3D堆叠芯片中，芯片热耗大，局部热流密度大。并且，3D 堆叠芯片会使得内部传热路径增长，内部热阻增大。3D堆叠芯片还会使得局部热点成倍增加。这些都会影响设备的运行甚至损坏。而目前现有的风冷、单面液冷技术距离散热需求差距较大，亟需开发一种针对3D堆叠技术的双面液冷散热技术，对3D堆叠芯片的顶部及底部同时进行散热。该专利旨在解决以上问题。
在华为创新性地突破3D堆叠芯片技术后，相信距离华为王者归来不远了。
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