不装了！“中国芯”利剑出刃，ASML：美将搬起石头砸自己的脚

众所周知芯片已经越来越重要，大到国防航天军事，小到日常生活用品，几乎只要是电子设备，芯片的身影都会存在，但老美对我们在芯片上的打压，其实主要是在尖端芯片产业上，打击的目标是高性能计算。

例如禁止ASML向我们出售的光刻机，目前可以确定的是最高端的EUV光刻机，禁止美国企业向我们出售芯片设计软件，节点是3纳米。这些软硬件都是用于设计和制造最尖端的芯片。

主要原因在于，成熟工艺上，我们国内企业无论是在软件还是在硬件上，大部分都实现了国产替代，只是在最尖端的软硬件上还有一些差距，因此老美的科技霸权打击可谓是非常有针对性的实施。

所以央媒就曾经发文表示，要放弃一切幻想，坚持自主研发。中国院士倪光南也指出，要掌握核心科技，核心技术是买不来、求不来的。而在面对尖端芯片科技上，随着我国量子芯片和量子计算机生产线的到来，5大版图可谓已经齐全，这次我们不藏了，掀底牌。

上面提到的量子芯片和量子计算机，就是悟空量子芯片和悟空量子计算机，这两者我们不是局限于实验室，而是走向了量产化，走向了实际应用当中，用本源量子的话说，我们是世界第一梯队。

量子芯片想必大家都应该有所了解，其与当下传统的电子芯片最大的不同，就是计算能力大幅提升，这种提升是指数级的提升，除了量子芯片，我们的光子芯片在去年的时候也已经开始建立生产线，预计今年即将建设完成。

也就是说，在今年，我们的光子芯片和量子芯片均将实现量产化，相比于传统的电子芯片，光子芯片的计算能力也能够提升1000倍，这两者的出现，将使得我们在一些垂直领域上实现高性能计算。

那么在传统的电子芯片上呢？我们依然也有3大王牌，就在近两个月前，被誉为中国芯片标准的原生小芯片技术标准正式发布，目前业界几乎一致认为，小芯片是未来电子芯片的未来。

不同于当下的传统芯片，小芯片可以将芯片设计为不同的架构和不同的工艺，其优势在于，针对不同功能区域，采用更有效的架构，最终将这些小芯片再封装成一颗大芯片，不仅成本更低，而且性能反而更高。

而小芯片技术的落地，需要先进封装技术和先进封装光刻机，这两者我们现在都实现了国产化，就连美国芯片巨头AMD的芯片，都是选择我们国内企业通富微电来完成最终的封装制造，而且签订了长期订单。

除此之外，最后一个版图，来自中芯国际自主研发的SAQP技术，该技术可以将更大的发挥光刻机的潜能，例如台积电制造5纳米芯片，就必须要用EUV光刻机，而利用SAQP技术，利用DUV光刻机也可以做到，而利用我们国产光刻机，还能完成14纳米，甚至是10纳米工艺芯片的制造。

此外，我们国产的高端DUV光刻机，有望在今年实现量产，那么利用SAQP技术，即便没有ASML的EUV光刻机，也可以制造5纳米，甚至是3纳米芯片。

所以综合来看，我们就形成了一个良性的闭环，利用我们自主研发的技术，依然可以满足自给自足的需求，更何况，我们还在加紧突破EUV光刻机以及其他相关设备，像刻蚀机，已经实现了5纳米，3纳米即将攻破。

所以ASML方面就曾经表示，老美这是在搬起石头砸自己的脚，近日ASML的CEO还表示，这将激发中国彻底实现光刻机自立自强的决心。就像任正非所说的，如果山上的雪不融化流到山下，那么山下的人就会自己打井，我们坚信，在芯片产业的自主道路上，我们将会越来越强大，一起拭目以待。