中国14 nm的芯片，美国4 nm的芯片，难道美国的军事芯片就最好？

众所周知，在上个世纪90年代，美国的“巴祖洛”、中国的“上海”、美国的“高通公司”等相继诞生，并且占据了当时半导体产业近60%的市场份额，而在这些人当中，就有一个人被人们认为是半导体工业中最强大的一支力量。

这个人就是美国前国防部部长拉姆斯菲尔德，他从1982年开始出任美国国防部部长到现在已经是第15个年头了，而拉姆斯菲尔德也从当初一个小孩成长为一位能够在半导体领域呼风唤雨的人物。

而在这十几年中，有两个项目让他成了世界顶级人物：一是美国的“国家半导体研发中心”、二是美国五角大楼的“战略导弹防御计划”。

虽然中国现在在半导体方面没有什么进展，但不可否认的是，中国在芯片技术方面已经赶超了全球最先进水平。再来说说美国军方中所用到的晶片吧。

在晶片上，技术越高，性能越好，军方的晶体管就越发达。美国能用4 nm制程制造出一块晶片，就能成为世界上最好的国家？中国军队的晶片在功能上是不是很差？未必。

军事晶片的性能并不是单纯地取决于制程，而是要保证高可靠、抗干扰、抗辐射等，因为在这种特殊的条件下，晶片的工作条件十分苛刻，再加上干扰、干扰等技术的发展，军方的晶片就必须要慎重对待了。

在军事芯片方面，采用较高的技术制造的芯片，因其间距过小，抗干扰、抗辐射性能差，且稳定性差；像航天、导弹之类的东西，在太空中的工作条件就更加苛刻了，因为他们会接触到大量的高能量粒子，所以必须要有很好的防御性。

谁也没想到，美国虽然有着最尖端的技术，但他们的军工产品，却采用了一种极其落后的技术，F22采用了 IBM500 nm技术制造的晶片；美国宇航局的“耐力”探测器在火星着陆时使用 IBM 250 nm的微处理器，这或许超出了所有人的预料。

这种高科技的太空飞船和装备之所以采用这种技术，就是因为它的抗辐射能力和抗干扰能力都很高，而且美国的军火制造商也对其进行了改进，所以它的各项指标都达到了预期的效果。

事实上，不光是军工，在某些工业领域，对于稳定性的要求并不是很高，比如高通，2015年就发布了骁龙820A，但经过多年的测试，终于在2021年正式面世，骁龙820 A只有14 nm，台积电已经在2021年批量生产5 nm了，显然，在这个注重可靠性的产业，并不只是技术。

军事芯片的检测周期要比轿车芯片要久，因为芯片的工作条件比较复杂，所以在民用芯片生产出来后，军用芯片的应用至少要好几年，而军方也必须对芯片的可靠性、抗干扰和辐射能力进行改进。

从这里可以看出，中国目前所掌握的最尖端的技术只有14 nm，但足以满足军事领域的需求，中国目前的技术还处于自主性阶段，28 nm以下的技术，可以满足国内的需求，甚至可以自己生产。

那么中国军队用到的晶片会比美国军方的晶片更先进吗？

首先，从性能上来看，美国的高科技产品和中国的高科技产品是有差距的，但是他们不可能将中国的晶片完全比下去，因为这个差距很小，并不会对性能造成太大的影响。

而美国的军事晶片技术，从上个世纪90年代开始就一直保持着世界上最先进水平。而美国军方现在所用到的晶片，主要是在本世纪初，这期间他们采用过一些过时的技术生产出了一些低性能级别晶片中较为便宜、较新等等型号。美国人很少能够将上个世纪90年代生产出来的晶片运用到现代世界中去，更多地是沿用已经比较老旧了但价格相对便宜且功能好一些的型号。

因为军事晶片技术的特殊性，中国在过去的二十多年中，一直保持着世界上最先进的技术，而中国的军事装备，也一直保持着世界上最好的水准，比如在2022年珠海的珠海航空展上，这些装备都是基于国内的，但在某些方面，他们的表现却是世界上最好的，甚至超过了美国MQ9的“死亡之王”。

现在俄乌两国的特殊军事活动表明，成熟的技术已经足够了，伊朗提供给俄罗斯的无人机使用的是上世纪80年代的晶片，这也意味着军方并不一定要使用高科技的晶片，还有一个更重要的原因就是价格上的差距，这种廉价的飞行器是一种一次性的产品，可以大量地量产，而防守的一方则要付出更多的代价才能进行反攻，这种持久化的战争将会让对方更加吃不消。

总之，军事和民用是两个概念，中国军方的技术和技术都很成熟，有了这些技术和技术，他们就能成为世界上最好的产品，甚至还能自主生产，保证在某些特定的环境下，军方的产品也能稳定地供应。

其实，很多人都有一个误区，认为在军事领域中的技术，就是在民用领域的技术，就算是民用技术也不一定会比军用技术更先进。但实际上并非如此。其实在民用设备和民用产品方面，中国的研发人员做得都非常好，比如手机方面我们就是做得最好的国家，在智能手机这个大平台上做到了国际第一。

而军方在这方面做得很差，因为他们根本就不可能做出高质量且稳定的产品来。而且现在有很多民用设备都被用于军事领域，例如雷达、导弹等武器装备。