河南
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未来的芯片会是什么样？
据报道，Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品，美国国家自然科学基金会（B=NSF）赞助了该项目"未来半导体"，首笔资助5000万美元。
报道称，四大巨头和NSF基金会将在不同领域进行联合设计，共同开发该芯片，兼顾设备性能、芯片和系统水平、可回收性、环境影响、可制造性等诸多方面。
该项目还希望能够刺激创新，加速成果向市场转化，以应对未来的劳动力挑战等。
据了解，NSF发现，在开发新工艺、材料、设备和架构方面，单打独斗遭遇的挑战巨大，必须合作来解决，所以才找到了四大巨头。
目前还不清楚这款所谓下一代半导体芯片具体是什么，包括会率先用于哪个领域？
从目前行业的趋势来看，量子、硅光子、2D晶片等都是比较前沿的领域。
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