拜登焦头烂额之际，中国绕美身后传好消息，中美博弈要重新洗牌了

我们都知道，一直以来美国不断加大对中国高新技术进行限制，以此来打压中国的发展，导致中国在高新技术发展上一直十分缓慢，甚至陷入了艰难境地，这对于中国来说是极大的打击。

尤其在芯片发展上，中国深受美国“迫害”，不断受到美国“卡脖子”，加上近期美国更是拉上盟友对中国下手，加大对中国芯片出口限制，让中国在芯片发展上遭遇极大困境。

不过，虽然美国对中国在芯片发展上的态度相当强硬，但是近期美国总统拜登真可谓是焦头烂额，陷入了极大的困境中，可能也无心继续对中国下水，自身所面临的“麻烦”，就已经够其“喝一壶”了。

据消息指出，继美国前总统特朗普之后，美国总统拜登近期也被爆出曾经私存机密文件，对此拜登回应说，他对此表示相当惊讶，并且不知道文件里有啥，他将全力配合审查，希望审查能尽快完成，到时会有更多事件细节。

不得不说，现如今美国总统拜登陷入了巨大的舆论危机，让其面临着较大的压力，而这对于美国总统拜登来说，需要为此做出应对。

但是，就在拜登焦头烂额之际，中国传来了好消息，中国在国产芯片发展上取得了巨大突破，直接突破美国封锁，给美国当头棒喝。

据消息称，近日中国长电科技宣布，公司实现了4nm小芯片的封装量产，并且已经将4nm的芯片交付给客户，并且继续加快量产。

消息还指出，由于西方国家对中国进行包括EUV光刻机在内的半导体设备实施禁运，以小芯片等先进封装技术发挥出了重要作用，将成为中国突破美国科技禁运的重要路线之一。

对此有分析指出，随着全球半导体产业激烈竞争，中国国产芯片厂商不断实现技术突破，中国半导体产业国产化程度不断提升。

此外，此次中国长电科技实现巨大突破的领域，是在中国小芯片领域上，所谓小芯片就是将多个功能相同的芯片，通过先进封装技术整合在一起，即使没有先进制程技术也可以达到。

因此可以说中国在芯片发展上对美国实现了“弯道超车”，完全无惧美国的封锁，利用自身先进技术就可以从中取得突破，以此来进一步实现中国在芯片发展上的国产化。

不得不说，现如今中国在国产芯片发展上，也有了更大底气，加快实现“中国芯”，以此与美国一较高下，不会再一味忍受美国的“围堵”，而是会予以反击，此次中国在国产芯片上取得的巨大发展，就是对美国封锁的“痛击”。

对于中国来说，国产芯片“反击战”将要开始，现如今只需要继续往前发展，实现自身的独立自主，研制出更多属于自己的“中国芯”，完全不再受美国“卡脖子”，能够有更大底气与美国“叫板”，促使中美芯片博弈重新洗牌，并让美国为自己所谓的封锁付出应有的代价。（随风）