“芯片之母”EDA国产替代加速，合见工软立足验证，进军全流程

近日在厦门举办的“ICCAD 2022”上，合见工软产品工程副总裁孙晓阳先生在会上表示，现在国家对半导体EDA的扶持力度在不停地加大，整个EDA行业投资环境也有改善。合见工软在这种利好的环境成长壮大起来。面对国外的先进厂商，合见工软具备反应速度更快、掌握最新的方法论、更贴近本地客户和产业链等等优势。

举足轻重的EDA

在“摩尔定律”的推动下，集成电路芯片设计成本逐代攀升。以SoC芯片为例，IBS数据显示，28nm制程SoC芯片设计成本为5130万美元，制程上升至7nm后的设计成本高达2.98亿美元，5nm芯片的设计成本更是跃升至5.42亿美元。

几次流片的失败就可能会让一家芯片设计初创公司倒闭，高昂的IC设计成本使得EDA软件愈发重要 。

先进的EDA可以大大缩短产品的研发周期，并极大提高产品性能与性价比，全球EDA市场发展逐渐提速。根据 SEMI数据，2017年-2021年，全球EDA市场规模分别为92.87、97.04、102.73、114.67、132.00亿美元， 预计2026年全球EDA市场规模将达到183.34亿美元。

图：来源于亿度数据

被严重“卡脖子”，国产替代迫在眉睫

从全球范围内来看，拥有完整的、全流程产品的Synopsys、Cadence、Siemens EDA具有明显的竞争优势，位列第一梯队，已垄断EDA市场，CR3高达近70%。

国产EDA厂商距第一梯队还有一定差距，以华大九天为代表的企业在部分领域拥有全流程工具或具有领先优势，处于全球EDA行业的第二梯队，共占据全球市场约15%的份额。第三梯队企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显差距，约占全球15%市场份额。

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。

在半导体产业中美较量的背景下，我国EDA国产替代愈发迫切。与国际市场相比，中国EDA市场规模较小，但增长迅速。2017年中国EDA市场规模为64.1亿元，而在 2020年，中国EDA迅速增长至93.1亿元，预计2026 年中国EDA市场规模将达到221.88亿元。

在大基金的加持下，国产EDA公司如雨后春笋，以合见工软为代表的优秀企业迅速崛起。

受政策扶持，大基金控股11.8%

2022年6月初，合见工软宣布完成超11亿元Pre-A轮融资，本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注。

在此轮融资之前，合见工软2021年曾完成超17亿元的发起轮融资，投资阵容十分豪华，并创下了国内EDA领域单轮融资规模纪录。公司于2020年5月成立，2021年3月正式投入运营，至今已完成两轮融资，累计融资金额近30亿元。

图：来源于天眼查

ICCAD大会上，孙晓阳先生表示，现在国家对半导体和EDA的扶持力度在不停地加大，整个投资环境也有很多改善，像上市公司概伦电子、广立微等EDA公司都获得国家的支持。我相信将来整个产业的利好政策会越来越多，政府扶持的力度越来越大。大基金二期是合见工软的第二大股东，持股11.8%。

孙晓阳先生解释，EDA绝对需要政府扶持和政策引导，这样才能让合见工软这样的企业做得更好。

选择验证作为EDA工具的首先突破点

作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软正式运营一年多，已经发布了多款EDA产品和解决方案。

孙晓阳先生称，合见工软发布的主要产品集中在数字验证领域，其中像UV APS，先进的FPGA原形验证系统，现在已经迭代了两代，新一代的UV APS集成了合见工软自研的先进时序驱动全流程编译软件APS Compiler，能够给客户带来比较好的性能，使客户能够轻松应对原型验证的各种复杂场景需求，这个产品目前已经得到很多客户的认可。

孙晓阳先生表示，2022年合见工软表现非常优秀，很多客户已经下单，接纳了合见工软的产品。除此之外，合见工软正在建设数字验证全流程平台，这个全流程首先是数字验证领域，还有仿真调试工具、功能验证回归测试、系统级IP验证、硬件仿真等工具平台。

合见工软选择验证作为EDA工具的首先突破点，合见工软CTO贺培鑫博士曾表示这是经过深思熟虑的，主要是因为验证复杂度呈几何倍数的增长、验证的成本（时间、人力）高速增长、验证工具越来越多样化，如何解决行业痛点是公司的出发点，验证已经成为一片广阔的蓝海。

2022年6月1日推出多款EDA产品和解决方案，其中验证工具有新一代时序驱动（Timing-Driven）的高性能原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称“UV APS”）——快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证。UV APS集成了先进的时序驱动全流程编译软件APS Compiler，自研的强大前端编译处理引擎，可以快速实现多种类型设计的移植和启动，降低用户初期部署成本。

图：来源于合见工软官网

此次还发布了仿真调试工具UniVista Debugger、即插即用的混合原型系统级IP验证方案UniVista Hybrid IPK。

当下基于验证，合见工软开始多点开花，向EDA全流程进军。未来合见工软在EDA领域将逐步全面覆盖芯片和系统设计及验证的多个环节，通过自研和并购等多种手段不断壮大，逐步形成世界级的竞争力。

孙晓阳先生表示，合见工软自成立以来并购和控股，已经投资和合并了几家技术领先的EDA初创公司。若是做EDA一切从0开始做，是无法在短期内快速实现国产替代、填补空白技术并购公司可以更快的打造合见工软战略的技术长板，也可以扩充合见工软的科研团队实力。

高素质的科研团队，专利申请节节攀升

孙晓阳先生称，合见工软技术团队主要来自世界前面三的EDA公司，有很多技术大牛加入合见工软团队。合见工软是以产品研发为导向的公司，目标是不仅要做到国产替代，还要能够直接跟业界最先进的方案和产品竞争。在2022年，我们现在大概有700人。

据了解合见工软由武岳峰创始合伙人潘建岳担任执行董事长，创始团队来自Synopsys 和Cadence等国际领先的EDA公司，联席总裁徐昀曾任Cadence公司副总裁，另一位联席总裁郭立阜曾是Synopsys的Fellow、研发副总裁。

CTO贺培鑫来自康奈尔大学计算机科学博士，也曾任Synopsys的Fellow，自1998年起就在Synopsys负责包括Magellan型式验证工具、IC Compiler II工具、Zebu硬件仿真工具后端等一系列工具的研发。合见工软在中国EDA公司中国际专家的人才储备居于领先地位，汇集大量技术人才，合见工软产品竞争力突出，专利申请节节攀升。

截至最新，合见工软及其控股子公司共申请45项专利，公开专利申请41件。

图：来自于天眼查

EDA行业属于技术密集型行业，具有研发投入大，研发周期长的特征。EDA工具的复杂性和软件的开发难度，决定了其对人才质量要求较高，掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业知识的复合型人才备受青睐。根据Synopsys官网资料，培养一名成熟的EDA研发人员往往需要十年时间。

在国内EDA资源相对有限的情况下，合作协同是行业发展的重要方向。作为从初创期开始的EDA公司，合见工软先在其各自擅长的细分领域立足，尽量减少同质化竞争。后期通过并购融合扩大，或许会是国内EDA厂商的一条可行发展之路，这也是三大EDA巨头的重要发展模式。

本文为芯榜独家报道

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