历史性一刻！台积电移机典礼科技大佬云集，拜登：游戏规则将改变

台积电周二（6日）宣布在亚利桑那州芯片厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计2024年开始投产N4制程，两期工程总投资金额约为400亿美元，成为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。

美国总统拜登（Joe Biden）周二出席台积电在亚利桑那州厂的移机典礼时，表示“伙伴们，美国制造业回来了”，表示将台积电引入美国是一件大手笔的事，“现在我们把供应链带回国内，这足以改变游戏规则”。

除了拜登外，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音博士、总裁魏哲家主持庆祝典礼，与会贵宾包括苹果首席执行官库克（Tim Cook）、AMD董事长暨首席执行官苏姿丰及英伟达首席执行官黄仁勋。

台积电董事长刘德音预估，亚利桑那州芯片厂两期工程预计将额外创造13,000个高薪高科技工作机会，其中包括4,500个直接受雇于台积电；两期工程完工后将合计年产超过60万片芯片，终端产品市场价值预估超过400亿美元。

库克指出，“我们与台积电合作生产芯片，帮助在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的、更深的根基，我们期待未来几年扩大这项工作。”

台积电在移机典礼中揭示6项支持先进半导体技术生产的机台设备，其中包括长期合作供应商的应用材料（Applied Materials）、ASM公司、艾司摩尔（ASML）、Lam Research、KLA公司及东京威力科创（Tokyo Electron）。

为了符合台积公司致力于绿色制造的承诺，亚利桑那州厂也规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂，完工后该芯片厂将达到近零液体排放的目标。

刘德音表示，“亚利桑那州厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高性能及低功耗运算产品。我们感谢各界持续合作得以促成今日的成果，也很高兴与我们在美国的伙伴携手合作，成为半导体创新的基石。”

（首图来源：台积电）