上海
在汽车智能化和电动化的浪潮中，芯片已然成为汽车行业高度关注的话题。
中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。
在前所未见的行业变革面前，专注于自动驾驶计算芯片研发的黑芝麻智能准备抓住这一难得的机遇。
11月29日，黑芝麻智能在上海举办技术开放日，全面展示其技术优势。
“到2025年国内66%的新增车会预置L2级以上的自动驾驶功能，这其中50%是L2-L3，我们认为未来3-5年人机共驾一定是常态。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，作为芯片企业，黑芝麻智能认为芯片将是推动每个电子行业发展的一个核心竞争力。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣
基于这一认知，黑芝麻智能定位于Tier 2，致力于打造自动驾驶的算力平台，希望通过领先的芯片技术，赋能产业形成了面向车和路的不同的解决方案，让车变得越来越“聪明”，让路变得越来越“智能”，通过车路协同，推动自动驾驶的商业化落地。
黑芝麻智能产品副总裁丁丁从技术角度分析，自动驾驶的普及，很重要的推动力是汽车电子电气架构的演进，而推动演进有两个主要技术点，一个是数据，一个是算力。数据是下一代智能汽车的“血液”，电子电气架构的演进方向是保证非常大量数据的高速流转，从而进一步支撑其上所部署的功能，这就涉及到对数据进行处理，需要更强算力的芯片来支撑电子电气架构的演变。
据其介绍，黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS(INT8)，是国内首款已量产的车规级高性能自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。
黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣透露，黑芝麻智能自主研发了非常多感知算法，这些感知算法能够加速并且助力一些中短期内智能领航和泊车应用产品快速落地，从而加速整个芯片的量产以及应用。
黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣
实际上，车规芯片制造的壁垒并不低，这也是近年让汽车行业遭遇缺芯烦恼的原因之一。
黑芝麻智能产品市场总监王治中介绍，车规芯片和消费类芯片有很多不同，难点之一是现在汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，另外一点是车规芯片的供货周期要有保证，芯片有十年稳定的供应，保证十五年之内不会出任何问题。种种严苛条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试，还需要经过漫长的认证流程。
以黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片为例，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，跨过层层门槛，前后共经历了三年多的时间。
车规芯片量产是一个长期而艰辛的过程，迈过车规芯片制造壁垒的黑芝麻智能，将持续致力于打造开放的生态体系，携手合作伙伴以自研实力推动中国自动驾驶产业发展。
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