芯片行业诞生于硅谷,经过了50多年的发展,各方面趋于成熟。三星已宣布实现3nm量产,台积电也紧跟其后将开始生产3nm芯片。在三星和台积电还在量产阶段的同时,而中国芯片巨头已经完成3nm芯片测试成功,消息一出震惊世界,西方直呼不可能!
芯片产业链是什么?
很多人对芯片产业链并不了解,它主要包括三大环节:设计、制造、封装与测试。芯片设计包括工具软件、设计公司,像海思半导体、高通、苹果等都属于芯片设计;芯片制造包括制造厂、制造设备、材料与辅料,像全球比较领先的台积电、三星、中芯国际都是芯片代工龙头企业,主要做芯片代工服务;最后一步就是芯片封测,只有封装测试成功后才能应用在终端产品中,利扬芯片测试就是芯片测试领域的佼佼者。
封装和测试重要吗?
芯片测试是产业链中必不可少的组成部分,保障了芯片100%通过性能测试,才能安全投入使用。也就是说量产只是第一步,得通过封装和测试,将芯片搭载至终端设备上,才会面向消费者销售。因此,封装和测试既是最后一步,也是最关键的一步,非常重要。广东利扬芯片公司测试股份有限公司在互动平台宣布:3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着全球首颗3nm芯片测试成功,并开始向量产测试有序推进。这是值得国人骄傲的重大突破!
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