全球芯片产业未来大变局，第一梯队的中美和第二梯队的欧日韩

全球半导体产业形势可谓波诡云谲，动荡不安。当地时间11月23日，欧盟成员国总算就投入超过430亿欧元发展芯片行业、扶持欧洲本土芯片供应链、减少对美国和亚洲制造商的依赖这件事达成了一致。

对于陷入分裂的欧洲来说，这样的一致太难得。其实早在今年2月份，欧盟委员会就公布了所谓的《芯片法案》，提出欧洲本土在芯片生产中所占的份额目标，从现在的8%提高到2030年的20%。看这个仅仅8%的自给率，竟然比咱们中国还低，可见之前欧洲芯片对外依赖的程度之高。

而美国早在8月9日签署的《芯片与科学法案》，同样也是要为美国半导体的研究和生产提供约520亿美元的政府补贴。法案中还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。瞄着这些补贴，大概也是台积电、三星加紧向美国建厂转移产能的一个动力吧。

除了欧盟、美国的大额芯片产业补贴，还有一个更宏伟的超级项目，那就是中国国产芯片的大发展。咱们的目标是打造一个强大的不再被卡脖子的半导体产业体系，到2025年的芯片自给率目标达到70%。

数据显示，2021年我国芯片及整个半导体产业的进口金额超过4000亿美元，芯片的进口依赖度超过80%。从自给率不到20%，几年内增长到2025年的70%自给率，这目标高不高？

无论是先进光刻机，还是光刻胶、测量仪器、EDA软件，我们短板太多、追赶难度太大。或许达成目标的时间可能会晚一点，但无论如何我们已无退路，再不加快独立自主，华为被台积电停止代工芯片之痛还会更甚。

到齐了。美国、欧盟、中国，在半导体领域都已经或者马上要豁上了。全世界也就这三个主要的经济区，另外一个经济大国日本芯片产能其实也不高，目前也在积极拉拢台积电去日本建厂。

问题来了，这些大的经济体都要大幅度提升芯片自给率，说明之前芯片都是主要靠进口的，那么供应商在哪呢？这就是目前全球整个半导体产业格局的问题之所在，都是重度依赖中国台湾和韩国。

本来全球半导体产业链的格局还是非常高效的，只是这几年已被美国彻底给打乱。各大主要需求方自给率都不高，风险太大。尤其是中国，芯片产业遭遇重大阻力，成百上千家中国科技企业都被拉了黑名单，太痛了。

欧盟的430亿欧元，美国的520亿美元，以及中国的数千亿元投入，这还都只是引子，将来很可能还会持续追加。现在可以设想一下，芯片产业的未来会怎么走？显而易见的一个趋势就是，全世界对中国台湾、韩国的半导体产业依赖将会持续减小，最终半导体产业的全球供应链将会分散，彻底打破现有布局，这已是挡不住的大趋势。

到这里大家就该明白，为什么台积电、三星拼命加速跑向美国、欧洲、日本建厂，甚至台积电、三星也在中国大陆扩大成熟制程芯片产能。不走不行了，分散格局必然，原来的全球大供应链模式再也回不去了。究其根本，是台积电、三星这两大芯片代工企业太强，让各方都难以承担重度依赖的供应链风险。

五年以后，中国台湾省的所谓啥“护G神山”必然崩塌，台积电基本变成美积电，台湾省的半导体产业将会急速衰退，韩国半导体产业同样也会衰退。而中国、美国、欧盟将会形成相对独立的几个半导体产业区域中心，对外依赖逐步降低。

这其中中国有巨大的市场和高效的投入，美国有雄厚的半导体技术底子，这两家大概率可以建立起相对完整的半导体产业体系，占据未来产业的第一梯队。

但是鉴于美国本身的脱实向虚导致去工业化严重，估计其半导体产业完整度，尤其是制造、封测环节也难如中国。对我们来说，本是想通过全球产业链协同发展，但现实却是被逼着不得不完成产业的独立自主。

而欧盟能够独立自主的难度就要大多了，或许将来会和日本、韩国形成半导体产业的第二梯队，可以抱团取暖。