天津
近年来，激光加工技术得到了广泛的普及，越来越多的行业在产业升级的过程中选择了激光加工，这使得激光技术有了更广阔的发展空间和更多的创新探索。其中，激光焊膏是激光焊膏技术领域的又一项新技术。
激光焊锡机是一种利用半导体激光作为热源加热焊锡膏的焊接技术。焊接速度快，焊接质量高，焊接缺陷少，焊接强度高。可广泛应用于汽车电子行业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通信、相机ccm模组、汽车电子、FPC柔性板、连接器端子、电子元器件等产品的焊接工艺。
由于汽车电子、半导体和移动消费电子产品的小型化，要求小的焊点、高的焊接强度和加工点周围小的热影响区。传统的烙铁焊接不仅操作困难，而且焊缝外观质量差，焊接效率低，焊环与焊件环结合不好，容易造成脱焊，难以满足要求。
自动激光焊锡机是一种激光焊锡膏设备，将高能激光束耦合到光纤中，长距离传输，经准直器准直成平行光，然后聚焦在工件上。对于难焊接的零件，实现了非接触焊接的柔性传输，具有更大的灵活性。
激光焊膏焊接工艺
国内对激光技术的研究主要集中在各个钎焊过程的钎焊速度、激光功率、离焦量、激光脉冲波形、保护气体流量等参数上，并进一步研究钎焊接头的力学性能、微观组织演变及规律。深入学习。激光压力焊接是一种独特的激光焊膏焊接技术，它将激光诱导加热与传统的平辊焊接结合在一起。激光压焊的工作原理是待焊工件被激光束局部熔化，然后在高压下滚压产生焊接接头。由于熔化区相对较窄，避免了缩孔、气孔等焊接缺陷。
激光焊膏缺陷的处理
激光焊膏在焊接中应用广泛，但焊接过程往往伴随着裂纹、焊料气孔、飞溅等焊料缺陷。国内外对此做了大量的研究；采用振荡、连续、脉冲等方法与激光焊膏结合。在研究激光焊接机原理的同时，也重视与工业设备的结合，积极利用新产品推广自己的研究，具有很高的实用性。
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