每经记者在进博丨如何缓解汽车缺芯？专访瑞萨电子中国总裁赖长青：加强自身产能结合外包，打造弹性供应

自2020年下半年以来，汽车“缺芯”问题迟迟未解。进入2022年，消费电子已从“缺芯潮”转为“砍单潮”，可汽车电子仍处于“缺芯”之中。

如何缓解缺芯难题？在第五届进博会中，《每日经济新闻》记者专访了日本芯片巨头瑞萨电子中国总裁赖长青，以及瑞萨电子中国汽车电子技术部高级经理赵坤。

赖长青表示，新能源汽车在过去两三年开始爆炸式增长，因此带来了芯片市场需求的剧增。因为半导体行业非常复杂，涉及各种应用、各种工艺。如果从汽车电子角度看，还有很多不确定性。比如疫情还在继续，以及地缘政治、通货膨胀等因素的影响。这些因素导致很难预测汽车电子缺芯的状况究竟什么时候能全面缓解。

瑞萨电子中国总裁赖长青（右）接受《每日经济新闻》记者面访 图片来源：公司供图

缺芯之下，瑞萨的抉择

作为汽车芯片巨头，在缺芯过程中，瑞萨又做了哪些工作呢？赖长青表示，不管外部（环境）怎么样，瑞萨在过去两年与上下游，以及客户的合作都非常紧密。虽然在过去两年经历的考验很大，但公司克服了很多障碍，在市场上、供应上，相对表现得都是比较好的。

赖长青介绍，瑞萨将继续在自身工厂方面加强产能，并结合外包厂，用装备端的优势，更灵活地去打造一个有弹性的供应。

关于汽车电子缺芯问题，赵坤认为，这个问题最早从2020年开始出现。因为汽车电动化、智能化带来对半导体需求成倍地增加。不管是全球还是在中国，汽车总量没有明显增加，但智能化、电动化对半导体的需求却更多了。

为了更好地满足这方面的需求，瑞萨也针对性地做了一些产能和技术上的提升。比如MCU产品，车规级大多数采用比较旧的工艺，而瑞萨目前出货量比较大的32位单片机（即MCU），主要采用40纳米工艺。此外，瑞萨也有28纳米工艺的车规级MCU产品。

而在新能源汽车方面，公司也有一些比较特殊产品的应用，比如IGBT。这类产品在传统车方面的需求没有那么大，但在新能源车是必需的。针对IGBT的需求，瑞萨对甲府（日本山梨县）工厂做了产线重新的投资和扩产。

域控制器时代的机会与挑战

《每日经济新闻》记者了解到，此前在燃油车时代，汽车电子的使用是分布式，而目前已进入域控制器时代，未来也可能进入中央处理器时代。那么，从分散到集中的过程中，会不会使用更强大的处理器在计算性能上取代MCU？

对此，赵坤表示，五年前的车是分布式的电子电气架构。车上每新增一个功能，车厂都要求Tier 1去开发一个新的ECU（电子控制单元）。随着电动化、智能化的发展，这种方式已经不能适应车的发展，所以都在定义新的架构。域控制器，就是更多功能的集成。功能的集成带给外界的观感，就是ECU数量少了，MCU数量因而也少了。

不过，赵坤认为，虽然MCU的数量少了，但是MCU本身功能更多了。比如原本需要5个、10个小的MCU做的事情，一个大的MCU就包含了。从分布式到域控制器，对半导体需求并没有减少。而从生产角度看，以前一个wafer（晶圆）可以出3000个小MCU，但现在只能出几百个大的MCU。

汽车电子另一大趋势在于，包括特斯拉以及新能源车新势力，整机厂开始自主设计芯片，自主找晶圆厂、封测厂加工。那么，瑞萨是如何看待的呢？

赵坤表示，对于造车新势力，它们在定义车里面很多功能的时候，有一些独特的需求。在推出新车型的时候，个性化就是其中一个卖点。个性化带来的，就是对芯片的个性化需求。为了满足这些需求，很多造车新势力会自己去定义一些芯片，从而更好地满足不同的需求点。

对此，瑞萨也愿意跟所有造车新势力合作。如果可能的话，瑞萨也可以给它们做定制化的开发和需求，瑞萨是非常开放的。赖长青则表示，以手机行业来类比，苹果会自己定制化一些芯片，但也会跟其他专业芯片厂商合作。

另外，在本届进博会上，本土化是一个非常火热的话题。赖长青表示，瑞萨很早就进入中国，公司在北京、苏州有封测厂，在晶圆制程方面也要加大跟中国国内晶圆厂的合作。

在研发层面，公司在北京、上海、苏州、成都都设有研发中心。另外，随着中国市场的发展，瑞萨也在给中国的客户提供更快更强的支持。公司的投入是全方位的，生产端、研发端、市场端，都在持续投入。