中国内地在ISSCC、IEDM、VLSI三大会议的发文数量大幅提升，彰显高校集成电路研究水平

文章来源于芯思想，作者赵元闯

每年，IEEE都举办一系列国际性的研讨会，不过在半导体和集成电路领域，最有盛名的当属ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）、IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大规模集成电路技术和电路研讨会），这三大会议，并称集成电路和半导体领域的“奥林匹克盛会”。

ISSCC始于1954年，是在每年的1月或2月召开，讨论的议题包括模拟电路、数字电路、电源管理、图像/MEMS以及机器学习的等集成电路设计方向前沿进展。在ISSCC近70年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。比如第一个TTL电路 (1962年)，第一个集成模拟放大器电路(1968年)，第一个容量1K的DRAM (1970年), 第一个8位微处理器 (1974年)和第一个32位微处理器 (1981年)，第一个容量1M的DRAM (1984年)和第一个容量1G的DRAM (1995年)，第一个集成GSM 收发器 (1995年),第一个GHz的微处理器 (2002)，第一个多核处理器 (2005年)等等。注意：ISSCC论文截稿时间9月初，会议时间第二年的2月。

IEDM始于1955年，最早是在10月召开，从1972开始固定在12月召开，会议时间最初是2天，从1961年会议时间生长至3天；会议讨论的议题涵盖制造、设计、物理和建模等各个方面，从最先进的CMOS工艺到Memory和显示技术，从化合物半导体到纳米器件，从MEMS到智能电源等。1962年的论文中首次提到MOSFET；1975年戈登·摩尔在IEDM大会上发表《Progress in Digital Integrated Electronics数字集成电子工业的进展》的报告，对摩尔定律进行了重新修正。注意：IEDM论文截稿时间7月中，会议时间当年12月。

这两大会议都是由美国半导体界主导的，到了1980年代，日本的半导体已经超越美国，日本半导体产业界就开始要自立门户，要创办日本人主导的大会。

于是在1981年，超大规模集成电路技术研讨会（Symposium on VLSI Technology）正式举行，主要在年中举行，位于ISSCC和IEDM会期的中间，主要讨论超大规模集成电路制造和设计。1988年举办的功率半导体和电路领域的顶级国际学术会议ISPSD（International Symposium on Power Semiconductor devices and ICs）也是日本半导体界从IEDM会议中强力分立出来的。注意：VLSI论文截稿时间2月初，会议时间当年 6月。

ISSCC、IEDM、VLSI三大会议在国际半导体和集成电路领域的学术界以及工业界均享有很高的学术地位和广泛影响，主要是源于会议文章不仅需要学术上的创新，更需要体现成果的产业价值和技术前沿性。每年英特尔（Intel）、IBM、三星（Samsung）、IMEC和台积电（TSMC）等国际知名半导体公司以及世界知名高校都会在三大会议上发布各自最新研究进展。

ISSCC、IEDM、VLSI三大会议源远流长，特别是ISSCC、IEDM都是在集成电路发明之前就开始举办了，可谓是一路伴随半导体和集成电路产业的发展。

中国内地在三大盛会的脚步

中国半导体界第一次在世界上发出声音就是在IEDM。1979年，当时在陕西微电子研究所（现西安微电子技术研究所）工作的黄敞先生代表中国大陆第一次登上了世界半导体的讲台，发表了题为《Transient response of I2L》的论文，和IBM、德州仪器、通用电子、东芝等分在《SESSION 8：集成电路-先进双极集成电路》并于1979年12月4日进行了演讲，这是黄敞先生以一作身份发表的第三篇文章，早在美国工作时，1955年和1956年就以第一作者的身份在IEDM上发表了两篇论文（其中一篇的合作者是台积电创始人张忠谋），那时IEDM刚起步；1980年成都电讯工程学院（现电子科技大学）教授毛钧业的论文入选IEDM，这是中国内地高校在世界上首次发声；在沉寂了24年后，2004年中国半导体界找回了感觉，中芯国际、清华大学、中科院上海微系统所分别代表工业界、学术界和研究界在IEDM齐齐发声，向全球同行展示了国内在半导体技术上的长足进步。

2005年中国内地虽然在IEDM出现空窗期，但是却在ISSCC和VLSI实现了突破，成功实现首发。

2005年ISSCC首次录用中国内地的论文的作者来自工业界的艾迪悌新涛科技（新涛科技创办于1997年，2001年被艾迪悌以8500万美元收购，新涛科技创始人之一杨崇和2004年再创办澜起科技）；2006年入选论文来自科研机构中科院半导体所；2007年，鼎芯通讯发布了CMOS TD-SCDMA射频收发芯片，这是首颗在ISSCC发布的中国芯；2008年清华大学代表中国内地高校亮相。

2005年VLSI电路会议首次录用中国内地论文的作者来自中科院半导体所石寅研究员团队；但是VLSI技术会议首次录用中国内地论文的时间是2008年，文章来自北京大学康晋锋教授团队。

从2005年以后，中国内地在三大会议上不再缺席。

高校方面，2007年北京大学、复旦大学在IEDM首发；2009年复旦大学在ISSCC实现首发；2010年复旦大学在VLSI电路和技术都实现首发，2011年上海交通大学在IEDM首发；2013年浙江大学在IEDM首发；2014年重庆大学在VLSI技术都实现首发；2016年西安电子科技大学、浙江大学、中山大学在IEDM首发，2016年电子科技大学、南京理工大学在VLSI电路实现首发；2017年南京大学、山东大学、天津大学在IEDM首发，2017年清华大学在VLSI电路实现首发；2018年北京大学、电子科技大学在ISSCC实现首发，清华在VLSI技术首发，2018年华中科技大学、南方科技大学在IEDM首发；2019年东南大学、上海交通大学在ISSCC实现首发，2019年北京航空航天大学在IEDM首发，2019年东南大学、浙江大学在VLSI电路实现首发；2020年天津大学、西安交通大学在ISSCC实现首发，2020年南京邮电大学在IEDM首发；2021年浙江大学、中国科技大学在ISSCC实现首发，2021年华东师范大学在IEDM和VLSI技术实现双首发，2021年西安交通大学在IEDM首发；2022年东南大学、中国科技大学、西湖大学在IEDM首发。

科研机构方面，2011年中科院计算所在ISSCC上实现首发，2014年中科院微电子所在IEDM首发；2015年中科院半导体所在IEDM首发； 2016年中科院微电子所在VLSI技术都实现首发；2020年之江实验室、中科院苏州医工所在IEDM首发，2020中科院微电子所在VLSI电路实现首发；2021年中电科38所、中科院微电子所在ISSCC实现首发。

工业界方面，首先是美国在华独资企业率先发力，2016年ADI上海在ISSCC实现首发；2017年ADI北京在ISSCC实现首发，2017年Marvell上海在VLSI电路实现首发；2018年新驱创柔光电、有研集团在IEDM首发，2018年ADI上海在VLSI电路实现首发；2020年线易电子在ISSCC实现首发，2020年紫光国芯在IEDM首发；2021年百度、南京低功耗研究院在ISSCC实现首发；2022年纽瑞芯科技在ISSCC实现首发，2022年合肥睿科微、A1（大家都知道的公司）在VLSI技术实现首发。在中国工业界在ISSCC和IEDM都实现首发后，2022年中国内地工业界也在VLSI实现了首发。有更多的公司与高校和科研机构合作，包括华虹宏力、兆易创新、武汉新芯、天马微、华润上华、长鑫存储等。

中国内地三大会议论文情况

ISSCC、IEDM、VLSI三大会议历年总共录用超过26500篇论文，平均每个会议每年录用超过200篇文章。近两年来，IEDM录用中国内地的论文约30篇，约占15%；ISSCC录用中国内地的论文在20篇以内约占10%；VLSI录用中国内地的论文约10篇，约占10%。

截止2022年，包括IEDM2022还未演讲的论文，中国内场共计在三大会议发表文章394篇，其中IEDM有235篇，ISSCC有94篇，VLSI有65篇。中国内地在三大盛会都实现论文发表的单位有9家，分别是北京大学、清华大学、中科院微电子所、复旦大学、浙江大学、电子科技大学、东南大学、中国科技大学、中科院半导体所（按论文发布总数排名）。

北京大学、清华大学位居论文数量前两位，两大高校各有侧重，北京大学在IEDM数量上占有绝对优势；而清华大学在ISSCC和VLSI的数量都位居内地高校首位。

北京大学黄如教授团队自2007年在IEDM实现首发后，已经连续16年在IEDM上展示其强大研究实力；2018年更是以9篇入选数量成为IEDM 2018接收来自全世界论文最多的高校，这也是IEDM历史上首次由中国内地高校在论文数量上领衔；随后2021年以7篇入选数量、2022年以12篇入选数量成为当年会议接收来自全世界论文最多的高校。至今已经累计在三大会议发表论文104篇，居中国内地各单位之首，其中82篇IEDM（居中国内地各高校之首），ISSCC和VLSI各11篇。

清华大学已经累计在三大会议发表论文81篇，其中38篇IEDM，28篇ISSCC（居中国内地高校之首），15篇VLSI（居中国内地高校之首）。

中科院微电子所已经累计在三大会议发表论文42篇，其中27篇IEDM，1篇ISSCC，14篇VLSI。论文主要出自刘明院士团队。

复旦大学已经累计在三大会议发表论文25篇，15篇ISSCC，5篇VLSI，5篇IEDM。其中2012年的论文是中国内地高校在ISSCC会议上第一次发表关于处理器方面的文章。

电子科技大学已经累计在三大会议发表论文15篇，其中张波教授团队自2009年以来持续在ISPSD（国际功率半导体器件讨论会）大会上发表文章，发文累计超过80篇，更是在2020年首次成功入选IEDM，打破了学校自1980年以来的40年在IEDM的沉寂，同时该论文的扩展版本受邀发表在电子器件领域权威期刊IEEE T-ED的Special issue（Extended Versions of Outstanding Student Papers Presented at IEDM 2020）上。2018年电子科技大学在ISSCC上实现突破；2016年在VLSI上实现首发。

浙江大学已经累计在三大会议发表论文22篇，13篇IEDM，5篇ISSCC，4篇VLSI。

东南大学杨军教授团队2019年在ISSCC上发表的论文不仅实现东南大学的开门红，也是首篇中国内地存储相关论文入选，2020年ISSCC上发表AI芯片亮点论文；而在VLSI方面，杨军团队在2019年也实现首发。孙伟锋教授团队从2012年开始持续在ISPSD（国际功率半导体器件讨论会）大会上发表文章，2021年在ISSCC会议实现首发，2022年在IEDM发表的两篇论文也是东南大学在IEDM会议取得突破。

北京航空航天大学赵巍胜教授团队从2019年在IEDM首发自旋芯片相关论文以来，已经发布5篇，在2021年更是以3篇的入选数量成为入选自旋芯片领域论文最多的单位。

山东大学在2016年引入陈杰智教授后，从2017年开始至今，已经在IEDM发表了8篇论文。

西安电子科技大学郝跃院士团队凭借在宽禁带半导体的核心设备、材料生长到器件研制的重大创新，自2016年以来，已经在IEDM上发表4篇论文；而在超宽禁带半导体方面，也在学术期刊上发表了多篇文章。

中国内地高校的芯片研发逐步加强

394篇论文中，来自高校的有312篇，来自研究机构的有63篇，特别是近年来呈现明显的上升趋势，这也充分说明中国内地高校在芯片设计方面的实力开始显现。

2007年北京大学黄如教授团队在IEDM会议首次发表中国内地集成电路主流MOS器件方面的论文后，已经连续16年在IEDM发表相关论文。

在PLL方面：2008年清华大学代表中国内地高校首次亮相ISSCC，王志华教授团队博士生喻学艺依靠PLL论文成为中国内地第一个获颁ISSCC Silk Road Award丝绸之路奖的学生。在2009年，喻学艺和复旦大学唐长文教授团队的博士生卢磊分别发表PLL论文，标志着中国内地PLL的研究已经达到世界先进水平。

中国内地处理器在ISSCC实现三连贯：2011年中科院计算所龙芯3B处理器发布，这是中国内地第一次发表关于处理器方面的文章；2012年复旦大学在ISSCC上介绍了一款16核处理器的设计，这是是中国内地高校在ISSCC会议上第一次发表关于处理器方面的文章；2021年中科院计算所龙芯3B1500处理器发布，采用32nm高K金属栅工艺，硅片面积182.5mm2，晶体管数目达到11亿个，集成8核心向量处理器，峰值运算能力可达192GFLOPS。

在ADC/DAC方面：首先在DAC上取得突破，2005年中科院半导体所石寅团队的倪卫宁在VLSI发表中国内地第一篇有关DAC的论文；2018年电子科技大学李强教授团队的陈海文在VLSI发表中国内地第一篇有关ADC的论文；2020年清华大学刘佳欣与孙楠教授团队在ISSCC发表完成中国内地第一篇ADC论文。

可重构计算、人工智能方面：清华大学尹首一教授、刘雷波教授和魏少军教授团队、刘永攀教授团队、吴华强教授和钱鹤教授团队在ISSCC、VLSI近年持续发表论文。

在存储方面，中国内地高校有多个团队在对DRAM、3D FLASH和新型存储进行研究，包括刘明院士团队（中科院微电子所、复旦大学）、北京大学黄如院士团队、清华大学吴华强团队、东南大学杨军教授团队、北航赵巍胜教授团队等，安徽大学在存储研究方面也实力不俗；而在存内计算方面，高校研发团队更是不可算数。

后记

394篇论文中，来自中国内地产业界的只有11篇，算上外资企业的也不过19篇，说明我国产业界在原始创新方面，还有很长的路要走。反观台湾省，仅仅台积电2022年在IEDM上就发表了13篇一作，还有多篇合作论文。

针对国内有网友评论说目前内地工业界不一定要在会议上发表论文来证明自己，有业界专家表示，近年来，工业界在三大会议上发表的论文数量有所下降，但仍占有每年40%的数量。40%被录用的稿件来自工业界，很难下结论说这是或者不是一件好事。大多数企业对于技术研发和宣传的态度，是以商业驱动为主导，不排除部分企业借会议平台来扩大自身的影响力。但三大会议对于文章的录用是有严格的标准的，其程序委会员的委员可不是白吃饭的，如果企业投稿不能详细说明令人认同的技术细节，是不可能被录用的。对于在三大会议上发表论文，产业界不可太看重，但也不可太看重。目前主要的矛盾是吃不到葡萄，而不是葡萄酸不酸的问题。

另外在我国一个较迫切的问题是要坚定的走产学研相结合的道路。今天，由政府资金推动的大量科研项目，取得了丰富的科研成果，但总体上技术转化率可能并不高。只有企业在高校科研项目上投入巨额资金时，对于技术成果转化的要求才会更迫切，高校所受到压力和推动力也更大，也将更务实高效。

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