据《华尔街日报》周一援引消息人士的话报道,美国计划在向中国出口半导体和微电路方面实施新的限制。
据报道,白宫此举旨在阻止中国生产高质量的半导体。
知情人士称,拜登政府正准备对半导体和半导体制造设备的出口实施新的出口管制,这是使中国丧失生产最快、最先进电路能力的最新措施。
最近几周,
美国已经对一些用于人工智能计算的芯片和用于制造一些最强大数字处理芯片的制造设备的出口采取了一系列限制性措施。
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