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集微网消息，本周，杭州积海半导体新增设备招标95台，华虹宏力新增设备招标5台，上海积塔新增设备招标3台，浙江创芯集成新增设备招标1台；盛美半导体新增中标设备1台，谙邦半导体新增中标设备1台，大族半导体新增中标设备1台，应用材料新增中标设备1台。
重要招标数据：
本周招标106台设备，其中，工艺检测3台，清洗设备7台，其他设备96台。
重要中标数据：
本周中标30台设备，其中，刻蚀设备1台，薄膜沉积2台，工艺检测6台，CMP 1台，清洗设备11台，其他设备9台。
本周重点企业动态：
近日，中微公司在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用；盛美半导体宣布研发出新型Ultra Fn A立式炉设备，首台设备已于本月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证；华海清科公开一项名为“晶圆装卸装置及化学机械抛光系统”的发明专利；ASML首席技术官Martin van den Brink接受Bits & Chips的采访时表示，当前半导体光刻技术可能走到了尽头。
以下是本周部分招标信息汇总：
以下是本周部分中标信息汇总：
（校对/韩秀荣）
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