上海
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到全新型号的PS5主机并进行了拆解，发现索尼已经开始在新的芯片中采用全新的工艺制程，从而降低芯片的功耗，从而减少散热器的重量。
目前一款型号为“CFI-1202”的PS5主机已经在部分地方正式上市，而当地的媒体自然也购买到了这款游戏主机进行拆解，结果发现索尼已经将新型号的PS5主机的散热进行了重新设计，因此相比较原来的PS5主机显得更为轻便。
除了重新设计的散热器之外，媒体还发现PS5的核心面积有所减少，比如说从300平方毫米缩减至260平方毫米，从而大幅减少芯片的发热量，进而索尼可以采用更加轻便的散热器实现相同的散热目标。新芯片被叫做Oberon Plus，外媒认为索尼是采用了全新的6nm制程工艺而不是之前的7nm制程工艺， 当然尽管芯片的制程有所进步，但是其规格没有任何的变化。因此新型号的PS5性能与旧款几乎没有区别。游戏主机在发售周期将会经历多个型号的改良，未来索尼应该还会针对PS5推出更多的改良款型号。
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