地平线“秘笈”：芯片之争、唯快不破

大算力时代，智能汽车的竞争焦点是什么？芯片企业如何助力自动驾驶落地？开放协作的汽车智能生态如何构建？

近日，在“数智·云游——寻找智能汽车中国解决方案”活动中，电驹小编采访了地平线相关人士，找到了地平线的答案。

快速的芯片迭代和量产

地平线认为，芯片迭代速度是制胜的关键因素。

比亚迪王传福曾经说过：“在创新时代，当技术发生变革的时候，往往是快鱼吃慢鱼，而不是大鱼吃小鱼。”

地平线创始人余凯对此深为赞同，他认为，在技术变革的时代，就是看谁快。速度慢，就不会掌握创新跟价值创造的主动权跟先机。

这源于竞争日趋激烈的市场环境。目前，中国市场已经是全球智能化、自动驾驶领域最火热的市场。各大顶尖跨国芯片公司都把自己最新的芯片拿到中国，与中国品牌企业进行合作。例如：英伟达的Orin、高通8295，当然，也可以看到国产芯片领军者地平线。

地平线副总裁、智能驾驶产品线业务拓展部负责人张宏志在分享中提到：“中国车载智能化这件事情已经是车载智能芯片的一个角斗场，它的智能化水平已经是一个奥林匹克的级别，或是一个世界杯决赛级别的赛场。”

这就造成了竞争的白热化。但是，由于国内车载智能化的时间窗口太窄，芯片企业面临的最大问题是时间窗口，而不是技术本身。

因此，张宏志认为：“怎么通过整个行业技术栈的分层合作、协同，怎么样持续去加大这个效率，加快开发效率，降低上层应用开发成本，就成了关键。”

地平线加快开发效率、加快芯片迭代速度的举措，主要体现在三个方面：

第一，芯片研发快速迭代。

地平线在芯片研发方面投入巨大的人力物力。从2019年、2020年到2021年，每年都推出一代芯片。这也让它成为国内率先且唯一实现汽车智能芯片规模化前装量产的企业。

地平线征程6也在紧锣密鼓的研发之中。张宏志透露：征程6的算力将会超过1000TOPS，支持超过16个高分辨率摄像头，并达到ASIL-D的安全计算标准。

第二，计算结构快速迭代。

张宏志表示，在整个计算架构的角度上，地平线也进行了快速的升级迭代，目前，地平线的计算架构已经从高斯、到伯努利、迭代到贝叶斯，未来，征程6将采用更先进的纳什架构。

“用一年半的时间周期，做到计算架构升级一代。按照这样的速度，不管是SoC芯片的速度还是整个计算架构的升级，都已经是达到了世界级。”张宏志说。

第三，规模量产速度快。

在规模量产方面，地平线也是国内芯片行业的佼佼者，征程3已经搭载在理想one、长安等多款车型上。

截至2021年底，地平线征程系列芯片累计出货量突破100万片，已与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目。

征程5是全球唯二、国内首款可量产的百TOPS级大算力AI芯片。截至目前，已经确定在量产车上使用征程5的车企包括比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自游家汽车等。首款搭载该芯片的量产车型将于今年年底落地。

作为地平线第三代车规级AI芯片，征程5兼具高性能和大算力的特点，搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎，单颗芯片 AI 算力高达128TOPS。

随着征程5的推出，地平线成为了业界唯一能够覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

快速提升合作伙伴的研发效率

地平线定位为Tier- 2企业，为合作伙伴供应芯片。不仅自己加快研发，也要帮助合作伙伴提升研发效率。

为此，地平线构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台，包含芯片开发套件、量产级硬件参考设计、软件开发平台和丰富的参考算法等。

借助这个平台，地平线的合作伙伴可以基于征程系列芯片，在短时间内完成从硬件到软件，从感知到规控的全栈功能研发，并且到达实车路测阶段。

地平线天工开物AI芯片工具链，包含了模型后量化、量化训练、编译优化和部署三大核心能力，可以为开发者提供从模型获得至应用部署的全流程支持。

理想one，长安逸动（参数丨图片），就是基于地平线的工具链开发了智能驾驶功能。

鉴智机器人是首批基于征程5实现自动驾驶解决方案的公司。张宏志介绍，在提供给鉴智机器人公司这套工具链后，他们从新人入手到开发只用了7天。

鉴智机器人联合创始人都大龙提到：公司目前已经成为首批基于征程5实现自动驾驶系统解决方案的公司，成功推出了L2++级别的高阶自动驾驶量产方案，并已开放试乘体验，有望加速量产。

另一家自动驾驶公司：轻舟智航，基于征程5芯片，在短短三个月内快速研发出高速+城市NOA场景的高等级自动驾驶方案，并且性价比极高。轻舟智航基于征程5芯片的自动驾驶样车在今年三季度就可开展路测；到2023年，将会达到量产水平。

对此，轻舟智航联合创始人、CEO于骞称：“之所以能在如此短的时间内取得重要落地成果，主要得益于地平线提供的高效易用的开发工具链，不仅极大地缩短了量产时间，而且节约了大量的人力物力成本，帮助合作伙伴降本增效。”

快速扩大朋友圈

在提升自己的研发量产速度，提升合作伙伴的研发效率后，地平线还采用了新的招数，快速扩大朋友圈。

这就是兼容并包的交友模式，也就是开放的合作架构。很多头部车企不希望灵魂掌握在别人手里，地平线的开放合作架构正好满足了这一需求。

地平线创始人、首席科学家余凯介绍：

现在的芯片供应商与客户之间主要有四种合作模式，地平线采用了后三种。

第一种是Mobileye模式，也就是全栈的黑盒模式。在他看来，这种模式太过局限，是不开放的，因此地平线并未采用这种合作模式。

“整个创新生态，这么多的合作伙伴，实际上是需要有一个整个的协同的生态，如果每一家都像Mobileye这样垂直自己做，其实这个路是越走越窄，是一个死胡同。”

第二种是英伟达模式。芯片厂商提供BPU、SOC以及操作系统OS，用户可以在这个基础上进行自动驾驶软硬件系统和整车的开发。通俗来讲，就是提供一个计算芯片和工具链，然后大家在上面开发。比如理想汽车就是这个模式。

第三种是Together OS模式。芯片厂商提供BPU和SOC，用户可以对操作系统OS、自动驾驶软硬件系统和整车进行二次开发。也就是将DSP底层软件开源给合作伙伴，让合作伙伴的底层软件研发效率更高，迭代速度更快。

这个模式是地平线目前的主流合作模式。据了解，地平线与轻舟智航、鉴智机器人、智驾科技MAXIEYE都是采用了这种合作模式。

“这就相当于他们整个算法软件跟芯片之间制成中间软件，其实在英伟达那边也是黑盒，但是我们这边打开了是白盒，所以大家可以一竿子插到底，把整个芯片的效率提高到非常快。”余凯说。

第四种是BPU授权模式。也就是芯片合作模式。地平线会支持有条件、愿意有更大差异化的合作伙伴去做自己的自动驾驶芯片。不仅对于软件合作伙伴开放，对于主机厂也进行了开放。

这种开放的合作模式，为地平线招徕了很多朋友。除了上面提到的鉴智机器人、轻舟智航，还有东软睿驰、智驾科技MAXIEYE、采埃孚、极狐汽车等也加入进来。

“心中无敌、天下无敌。”当被问及芯片合作伙伴会否与地平线形成竞争关系时，余凯这样回答。