江苏
创客君获悉，昆高新芯微电子（江苏）有限公司（以下简称“昆高新芯”）完成近2亿元A轮融资，投资方包括尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、 鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。
本轮融资将主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。
随着汽车工业迎来智能化浪潮，传统的总线技术难以应接智能化时代的高速车内通信需求，高速且适用范围更广的车载以太网技术更适合未来的智能汽车的发展路径。中金研究测算，2025年，国内车载以太网芯片（包含PHY芯片和交换芯片）的市场规模将达到66%。
昆山总部
成立于2019年，昆高新芯当前正在开发以太网PHY、网关和TSN交换芯片，目标市场是汽车电子、工业互联网、轨道交通、智能电网和智能楼宇；为自动&无人驾驶、中国智能制造、轨道交通和智能电网楼宇行业提供国产芯片。
昆高新芯官网显示，公司核心团队均来自国际顶尖公司，团队具有15年以上为数据中心、企业网和网关开发1G/2.5G/5GBase-T以太网物理层PHY和交换机芯片的经验，曾成功开发出多代有竞争力的产品。
据悉，昆高新芯研发的千兆PHY以及网关芯片产品已经完成设计，预计今年将完成流片。
本文素材来源：爱集微、36氪广东
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