12代酷睿的“必备物品”，实测CPU防弯神器，结局让人捏把汗

十分令人头疼的就是intel 12代酷睿虽然升级了长方形的LGA1700接口，CPU面积也较之11代的大了一圈，而CPU的PCB厚度居然还保持了下来。那么意外也就出现了，当使用较重的塔式散热器之后，出现了压力不均匀的问题，处理器中间部分的压力超过边缘便极容易出现变形，变形后的CPU会引来诸多问题，而防弯神器——超频三Paladin BCF真的是来的很及时。

那么今天的测试就这么开始吧！在介绍超频三Paladin BCF之前，还是先来看看核心组合——intel 12th Core i7-12700处理器和微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀锋钛主板。我们已经不止十次地介绍这个配置了。Core i7-12700处理器，拥有12核心20线程，主频至高可达4.9GHz，PCIe 5.0至高16通道，DDR5至高可达4800MHz，25MB的L3及12MB的L2高速缓存，是典型的高性能CPU，为何这么说稍后会有诠释。微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀锋钛主板则是一款典型的ATX大板，全黑化加2盎司铜PCB的韧性更强，有更高的硬件兼容性。

再就是Z690刀锋钛主板的CPU供电和散热是一绝，16+1+1相纯数字直连式供电，横竖两边各配置了8颗DrMos，最高可提供75A的供电，供电区域的主控芯片的型号为瑞萨最新的RAA229131型供电主控芯片，外部采用双8PIN供电。为了保证供电稳定，输出极致效能，刀锋主板配备了全金属覆盖散热、导热管、7W/m.k的MOSFET导热垫片，它有着很强的供电能力。

板载了3条PICe x16显卡插槽，最上方一条支持PCIe 5.0 x16的插槽有金属加固，采用了SMT焊接工艺，加强了插槽的焊接强度，通道带宽由CPU提供。下方2条为PCIe 4.0x16的规格，通道带宽由Z690芯片组提供。3处在M.2模块上方均覆盖了铝制金属散热装置，一共提供了4个M.2的插槽，均为PCIe 4.0x4的接口，简而言之Z690刀锋钛主板的确是主流Z690的典范了。

接下来主角登场，超频三Paladin BCF是专门用来做intel1700/1800平台的扣具加强，为了更直观的看效果，选了超频三东海双子星S9 EX黑色六热管风冷双塔散热器（现在电商活动购东海双子星S9 EX赠送Paladin BCF防弯神器）

Paladin BCF防弯神器的工作原理其实非常简单，包装盒的背面也详细的印着四步安装步骤，将主板原装的CPU固定扣具拆下来，放好CPU，然后将Paladin BCF扣在CPU座上，配合主板原装的CPU固定背板拧紧六角螺丝即可。原理就是将CPU的PCB压紧在主板针脚底座上，如此一来散热器压紧也不会造成CPU PCB翘起变形了。

超频三东海双子星S9 EX为双塔双风扇配置，整体的颜值还是做得非常高的，顶部有盖板设计，中间刻有超频三的英文LOGO，其中LOGO还带有ARGB灯光，在亮机的时候是可以发光。

超频三东海双子星S9 EX的是6热管的双塔双风扇散热方案，采用了超低风阻鳍片群，增强空气对流效率，提升散热效能。散热器的整体尺寸为136.5×130×156mm，高度方面踩在了160mm以内，兼容性方面表现不错，市面上绝大部分ATX、MATX机箱均可轻松安装。

热管与鳍片之间采用了穿FIN工艺，不过鳍片边缘还采用折FIN工艺，鳍片与热管之间的接触紧密，鳍片之间的距离均匀统一，底座方面采用了纯铜底座并辅以高光镜面处理，6根热管采用了回流焊工艺与铜底结合，散热器的整体烤漆厚度非常厚，不过均匀度方面的话就还有很大提升空间。

按照Paladin BCF介绍的四步，将它轻松地装在Z690刀锋钛的CPU底座上

一套半金属的扣具、一本说明书、一条一分二的风扇电源线、一条一分二ARGB线。平台方面支持AMD的AM4，Intel的LGA115X/1200/1700，配送导热系数14.8W/m.k的EX90针管式硅脂点赞一下。

从这个角度可以看到双子星刚好紧压在Paladin BCF上，配合EX90硅脂，这套应该说是主流风冷平台的理想组合了。

为了尽量还原玩家的使用环境，做到散热测试真实，我们用超频三神机IE200黑色中塔式机箱将平台全部装进去，再合上钢化玻璃侧盖，只不过是在机箱里装了六把EF120的机箱风扇。超频三神机IE200机箱的设计非常合理，近乎模块化的设计理念。0.7mm主体钢架，结构坚实稳固。下置独立电源仓还带可拆卸磁吸网孔仓门，有效吸收底部冷风，形成立体循环散热风道，9个风扇位合理布局，顶部、前板支持双360水冷排，全面提升散热效能。支持显卡横装，支持3槽显卡竖装，美中不足的就是没有配送竖装延长线。

测试简单扼要直奔主题，既然是模拟散热测试，什么鲁大师、游戏啊啥的小猫小虾都扔一边，就用AIDA64的FPU烤上它半个小时，是真李逵还是假李鬼，必然现形啦！12700真是传说中的真李鬼，它标称TDP是65W，还赫然写着Max TDP，而实际上烤FPU三十分钟后AIDA64的传感器显示CPU功耗已达到193W！而真李逵就是加了PaladinBCF神器的东海双子星S9 EX！这三十分钟堪称分秒都是煎熬，将温度稳定在91℃！实际效率已无限接近甚至小幅超越360一体水冷了。