美国芯片法案即将出台，欲锁死中国高端芯片产业10年，能得逞吗？

美国芯片法案即将出台，欲锁死中国高端芯片产业10年，能得逞吗？

拜登还是签发了，以此达到锁死中国芯片产业10年的目的，这个法案就是著名的芯片+法案。

它表面上看，只是以520亿美元，以及25%的税收优惠作为奖励，鼓励晶圆厂在美国生产高端芯片，貌似跟咱们没什么关系。

但是，其中有一个猫腻，它有一个附件条件，具体是，如果你获得了美国芯片法案的补贴，那么就不能在中国大陆地区新建以及扩建先进制程的晶圆厂，并且期限是10年。

此举意味着，世界各大晶圆厂只能在中美之间二选一，被迫选队。想要补贴，就放弃中国中高端芯片市场，这对于台积电、三星这样的芯片制造大厂来说，是一个艰难的抉择，但结果很有可能是被迫选择美国。

大家都知道，高端芯片的制造，是无法摆脱美国的技术、设备以及原材料的。就连世界最牛的光刻机制造商ASML，其背后也是美国。而对于半导体原材料发达的日本来说，它一直是美国的忠实小弟，绝对听话。

所以在这段时间里，只要是涉及28nm以下的制程工艺，已经没有任何人可以帮助我们，从各种关键设备、光刻机，到原材料、零部件，只能靠我们自己去寻求突破。

也就是说，美国想要彻底锁死中国高端半导体10年，而它却可以利用这段时间，追赶台积电和三星，从而实现重新称霸全球高端半导体制造业的目的，其用心是真的险恶。

目前，摆在我们面前的路只有一条，那就是尽快实现中高端国产半导体产业链的100%国产化，已经别无他法。

好在国家早在多年前就开始重视半导体领域的国产化发展了，并且随着美国打压力度的不断加强，已经有越来越多的政策、资金、人才进入到半导体赛道，目前在各个关键技术环节已经取得了不少技术成果，例如光刻机核心零部件之一的工作台、关键原材料的光刻胶，以及芯片制造工艺、封装测试水平等等等等，都已经步入世界先进行列，我国也成为世界唯一一个，可以依靠一个国家的技术力量制造出光刻机的国家。

可以说，几年时间下来，美国的这种打压反而加速了半导体国产化替代的速度。

2021年，我们采购国产芯片制造设备占比已达到27%，比2020年的16.8%有大幅提升，这足以说明，芯片制造产业链的国产化已取得了长足的进步。

总之，美国企图以法令的方式，把中国芯片产业按死在28nm制程上的阴谋，肯定是不会得逞的。

同时，我们也绝不能再对任何外人抱有幻想，要正视差距、奋发图强，要相信没有我们中国人过不去的坎，更要坚信，在国家相关政策的不断出台，各大高校半导体专业人才的不断涌现，华为、比亚迪等行业巨头公司持续加在大半导体领域投入的情况下，中国的半导体行业一定会很快迎来春天，走向辉煌。

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