丁刚：美国芯片法案瞄准中国崛起的优势

作者丁刚系中国人民大学重阳金融研究院高级研究员。本文转自8月10日“丁刚看世界”公众号。

美国总统拜登9日签署了《芯片和科学法案》。对这个法案有点了解的人都会意识到，这是一个非常具体的全方位的产业政策，目的是让美国“再次强大”，即“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

华盛顿想要的是什么？

芯片只是这个故事的引子。接下来展开的主线是，全面加强世界唯一超级大国的工业基础，在尖端技术、研究和人力资源等诸多领域保持一流的竞争力。

在过去的很长一段时间，美国都没有搞过这样的雄心勃勃的由国家主导的发展战略了。但这一次，在将中国设置为主要战略竞争对手之后，华盛顿出台了这个非同寻常的法案。

法案暗含着一条副线——与中国竞争并击败中国。

美国将通过政界和商界的共同努力，加快产业回归，振兴以半导体制造为导向的本土科研和生产能力，努力减少对海外半导体供应链的依赖，使美国企业保持对全球产业链高端的控制力并最大限度地占有全球市场。

与此同时，美国欲通过国家主导的经济、外交、贸易和技术合作，积极构建将中国排除在外的高端技术产业联盟。美国将按其产业导向重新整合盟友，挤压中国制造在全球的发展空间，确保自身的供应链和扩大对全球市场的占有。

华盛顿没有将这场竞争视为一场两个选手在各自跑道上的竞赛，而是要抢占对手的跑道，并把对手挤出去。

在法案的酝酿过程中，拜登政府为获取国会支持，反复强调“中国是我们的主要竞争对手”，美国必须将国家力量集中在与中国的竞争上，甚至还有人提出要借鉴中国的举国体制。

表面上看，白宫似乎像以往一样，树立一个对手来激励自身。然而，由于白宫所说的竞争从一开始就包括组合各级和各方力量“围剿”中国。所以这个法案不仅关乎一个超级大国的重新崛起，也关乎对一个新兴大国崛起的遏制。

华盛顿的上空不断凝聚着视中国为敌的乌云。

佩洛西最近对台湾的访问，就是在配合法案的推进与落实。美国政要深知，在台海制造紧张气氛，可以迫使地区盟友进一步向美国靠拢，与美国在高技术等领域里结为更紧密的联盟，同时也会干扰大陆目前以经济发展和提高国力为重心的战略部署。

不应忽视的是，利用台湾问题消耗中国崛起的成本一直是华盛顿对华牵制的工具。

随着法案的实施，美国还会有很多针对中国的动作，但“万变不离其宗”，华盛顿的目标已经清晰。它将竭力挤压中国在全球科研发展和市场体系中的生存空间，阻断中国制造和资本向高端技术的进取及进入全球市场的路径。

中国已经感觉到了华盛顿步步紧逼的战略意图，但仍需真正看清美国重点攻击的目标。

这些目标体现的是中国发展的优势，即全方位、大规模的中国制造，以人工智能和5G技术为代表的高科技，中国制造向全球市场的进取和在产业链上的升级，中国标准进入全球工业标准体系......

对中国来说，当务之急是遵循我们既定的战略安排，排除干扰，集中力量搞好发展，做大做强中国制造。

双循环要活起来，需要内外兼修。

我们不能坐等美国拉起重重包围圈而后再突破，应尽快想方设法，利用自身优势，着力巩固在全球产业链、供应链和价值链中的地位的地位，在此基础上加速向中上游冲击。

中国既要加快自力更生科研创新的步伐，又要通过进一步开放，构建重点产业和科研的对外合作体系。

美国有高端设备产品和研发能力，可以搞芯片联盟。我们有市场，有大规模、全方位的制造体系，也可以在关键行业搞合作体系。美国越是试图把中国挤出产业链，我们就越需要提高与全球产业链的粘合力。

如何更好地发挥国家体系的优势，推动中国制造不断走向世界，是中国在这场竞争中打破美国试图建立的围墙的关键所在。

我们需要利用国家力量，通过各类机构和各种渠道和方式，帮助有竞争力的中国企业打开国际市场，向世界推广中国技术、中国标准、中国制造。