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美国总统拜登周二（9日）在白宫玫瑰园举行仪式，签署由国会两院通过的《2022芯片和科学法案》，为美国本土半导体生产提供527亿美元的政府补贴，推动半导体产业与科学研究，以提高美国对中国等国家在科技领域的竞争力。
除上述政府补贴，法案还为投资晶片厂提供约240亿美元的税收减免，并在未来10年注资约2000亿美元以加强科研。拜登指出，这项法案强化美国在半导体制造的努力，晶片的未来将是“美国制造”，这符合美国经济利益也符合美国国家安全利益，将能协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。拜登又称，美国需要晶片制造标枪反坦克导弹等关键武器。
美媒称，美国这项立法的目的在于缓解晶片短缺，晶片持续短缺已对从汽车、武器、洗衣机到电子游戏机等造成冲击，此法案是美国政府对产业政策罕见的重大尝试。
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