山西
随着全球经济迅速走向数字化，各行各业对芯片的需求猛增。作为数字时代的底层支撑，芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。新冠肺炎疫情加速了全球数字化进程，同时加剧了供应链领域的安全化倾向，使得全球主要大国在芯片半导体领域展开了一场安全竞赛。经济与政治交互影响，世界百年未有之大变局加速演进，对于中国来说，既是机遇也是挑战。
挑战主要是两个方面
其一，技术挑战。目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据海关总署统计，我国半导体设备国产化率不足20%，仅2021年的进口额度就高达4325亿美元。本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈。
其二，国际政治挑战。自美国将中国确立为主要的竞争对手之后，先是与中国大打贸易战，后是与中国进行“精准脱钩”，发动科技冷战，全球半导体供应链面临霸权国家以意识形态划线、人为割裂的可能。美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、中国台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区，即使在新冠肺炎疫情冲击之下，全球芯片短缺之时，拜登政府仍然拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，以避免中国大陆获得先进制程的能力。不仅如此，美国还加大了对华为等中资企业的制裁力度，打压中国高科技企业发展，以防止中国对美国主导的互联网架构形成威胁。
在疫情和地缘政治的双重冲击下，全球芯片半导体产业必然会迎来一个结构性调整的时期，这是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。
第一，美国对中国的打压使自由市场的神话破灭，打破了国人心中“造不如买、买不如租”的幻想，进一步坚定了中国自主掌握尖端科技的决心和步伐。
第二，美国的“芯片禁令”，客观上为中国企业提供了极为宝贵的国内市场资源。以化学机械抛光设备为例，2017年美国应用材料、日本荏原占据了98.1%的国内市场，而今中电科电子装备集团制造的8英寸抛光设备已经夺回了70%的国内市场。
第三，政府投入的增加保障我国芯片半导体产业高速发展。2014年国家集成电路产业投资基金成立，首期募集资金就超过1387亿元人民币，其中集成电路制造占比67%。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路制造行业规模逐年增长，2020年为2560亿元人民币，同比增长19.11%，产量为2614.70亿块，同比增长19.55%。
为确保芯片供应链安全、提升本国高端制造业竞争力，同时强化自身在国际竞争中战略自主能力，政府更要有所作为，有意识地对芯片半导体产业加以扶持和引导。我国应继续推动高水平对外开放，把握半导体产业发展和市场竞争规律，借鉴国际半导体产业规划推进的成功经验，构建国内半导体产业自主发展和国际合作并进新格局。
编辑：李慧
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