三星芯片制造再升级！这次还是会翻车吗

芯片，这一小小的产品，可以说是构成现代生活的核心部件之一，从计算机、手机，到家电、汽车等等产品，都要靠芯片去驱动，毫不夸张地说，芯片就是这些产品的大脑，如果没有芯片，这些科技产品将变成一堆废铜烂铁。

换句话说，要是有了一个给力的芯片，那么这些科技产品将会给用户带来更好的体验，也正因为如此，台积电、三星和英特尔这三家晶圆代工厂在暗暗较劲，他们都想要搞出更好的技术，进而提升自己的核心竞争力。

这不，最近三星就搞出来了一个3nm Gate-All-Around (GAA）工艺制造芯片，并在7月26日正式出货。

（3nm Gate-All-Around (GAA）工艺制造芯片正式出货）

什么是GAA

GGA又称全环栅晶体管，是一种继续延续现有半导体技术路线的新兴技术，可进一步增强栅极控制能力，克服当前技术的物理缩放比例和性能限制。

据了解，这个技术可以让晶体管的制造实现从二维到三维的跃进，能够改进电路控制，降低漏电率。

按照专家观点：GAA晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。这主要体现在同等尺寸结构下，GAA沟道控制能力增强，给尺寸进一步微缩提供了可能。

（芯片的内部结构）

新一代的3nm制程工艺提升了什么

根据三星官方给出的消息，新一代的3nm制程工艺与之前的5nm相比，降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同时减少16%的面积。

三星还说了，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。

从这个角度上看，这个3nm制程工艺还是有点东西的。

（3nm制程工艺）

台积电和英特尔在干嘛

其实，台积电和英特尔也在紧锣密鼓着手大规模量产3nm制程工艺芯片的工作。

他们分别将于今年下半年以及明年半年开始大规模量产3nm制程工艺的芯片。而此次三星如此火急火燎赶在台积电前面量产3nm的芯片，感觉不是什么好事。

大家应该都知道，台积电是世界上最先进的芯片代工厂，其技术一直领跑全球，而起步稍晚的三星在技术层面确实弱于台积电。

（骁龙8）

之前采用三星5nm工艺制程打造的骁龙8就翻了车，高通不得不将之后的订单悉数交给台积电，而由台积电代工的骁龙8+，性能和功耗上的提升大家都有目共睹。

所以，三星的这项新型的3nm技术究竟能不能带来实质性的提升，还是要再观望一下。