今日申购：常润股份、晶华微

常熟通润汽车零部件股份有限公司

保荐机构（主承销商）：国金证券股份有限公司

发行情况：

股票代码

股票简称

常润股份

申购代码

上市地点

上海证券交易所主板

发行价格(元/股)

发行市盈率

市盈率参考行业

通用设备制造业

参考行业市盈率(最新)

发行面值（元）

1

实际募集资金总额(亿元)

6.07

网上发行日期

2022-07-20 (周三)

网下配售日期

网上发行数量(股)

19,873,000

网下配售数量(股)

老股转让数量(股)

总发行数量（股）

19,873,334

申购数量上限(股)

19,000

中签缴款日期

2022-07-22 (周五)

网上顶格申购需配市值(万元)

网上申购市值确认日

T-2日(T:网上申购日)

网下申购需配市值(万元)

网下申购市值确认日

公司简介：

常润股份主要从事各类千斤顶及其延伸产品的研发、制造和销售。公司主要产品包括商用千斤顶、随车配套千斤顶以及专业千斤顶、举升机等汽车维修保养设备和工具，在整车配套市场和汽车后市场的起重类设备中拥有全品类供应能力。

截至招股说明书签署日，常熟势龙直接持有公司2,827万股股份，占公司发行前总股本的47.42%，并持有公司股东天润投资（持有公司771万股股份，占公司发行前总股本的12.93%）4.03%的股权，为公司的控股股东。

截至招股说明书签署日，JUN JI直接持有公司1,844万股股份，占公司发行前总股本的30.93%，并通过其控制的常熟势龙间接持有公司股份。JUN JI持有常熟势龙97.56%的合伙份额并担任执行事务合伙人，常熟势龙直接持有公司47.42%的股份。此外，常熟势龙持有天润投资（持有公司771万股股份，占公司发行前总股本的12.93%）4.03%的股权。综上，JUN JI合计可支配公司股份表决权的比例为78.35%，系公司实际控制人。JUNJI，男，美国籍，1964年6月出生。

常润股份2022年7月19日发行公告显示，公司按本次发行价格30.56元/股，发行新股1,987.3334万股计算的预计募集资金总额为60,732.91万元，扣除发行费用（不含增值税）9,786.92万元，预计募集资金净额为50,945.99万元。

常润股份2022年7月18日招股书显示，公司拟募集资金50,945.99万元，扣除发行费用后，将用于汽车维修保养设备生产基地项目、研发中心与信息化项目、汽车零部件制造项目。

杭州晶华微电子股份有限公司

保荐机构（主承销商）：海通证券股份有限公司

发行情况：

股票代码

股票简称

晶华微

申购代码

上市地点

上海证券交易所科创板

发行价格(元/股)

发行市盈率

市盈率参考行业

软件和信息技术服务业

参考行业市盈率(最新)

发行面值（元）

1

实际募集资金总额(亿元)

网上发行日期

2022-07-20 (周三)

网下配售日期

2022-07-20

网上发行数量(股)

4,492,500

网下配售数量(股)

10,997,975

老股转让数量(股)

总发行数量（股）

16,640,000

申购数量上限(股)

4,000

中签缴款日期

2022-07-22 (周五)

网上顶格申购需配市值(万元)

4.00

网上申购市值确认日

T-2日(T:网上申购日)

网下申购需配市值(万元)

网下申购市值确认日

2022-07-13 (周三)

公司简介：

晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

吕汉泉、罗洛仪夫妇为公司实际控制人。截至招股说明书签署日，吕汉泉直接持有公司57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司9.10%的股份，罗洛仪直接持有公司14.34%的股份。吕汉泉、罗洛仪夫妇合计控制公司81.13%的股份。同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司9.01%的股份。吕汉泉，1949年7月出生，中国香港籍。罗洛仪，1959年3月生，中国香港籍。罗伟绍，1956年10月出生，美国国籍。

晶华微2022年7月19日发行公告显示，公司按本次发行价格62.98元/股和1,664.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额104,798.72万元，扣除约12,745.02万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额92,053.70万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。

晶华微2022年7月12日招股书显示，公司本次拟募集资金75,000.00万元，扣除发行费用后，将用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

（责任编辑：魏京婷）