黑芝麻智能杨宇欣：未来3-5年智能驾驶迎高速发展期 国产大算力芯片进入量产阶段

集微网报道，7月15-16日，第六届集微半导体峰会在厦门海沧举办，本届峰会以“裂变：从混沌到有序”为主题，共计2天。

在7月16日的“高端通用芯片专场论坛”上，黑芝麻智能CMO杨宇欣以“高性能车规SOC赋能汽车产业发展”为主题，分享对于汽车的高性能SoC的理解和汽车大变局下的产业发展格局。

杨宇欣指出，未来汽车的智能化、电动化为芯片创造了很多机会，同时智能电动汽车的未来发展也给汽车产业创造了更多机会，过去百年来以海外汽车品牌统治的行业格局正在发生变化，中国车企开始崛起。

Cleantechnia的数据显示，2022年1-5月全球新能源乘用车累计销量达到321万辆，其中中国新能源乘用车销量190万辆，全球市占率为59%，超越欧洲的82万辆和北美洲的41万辆。1-5月全球新能源汽车品牌销量榜单TOP20中，中国车企有10家，占据半壁江山；而在1-5月全球新能源品牌车型销量榜单TOP20中，其中14家车型属于中国品牌，中国品牌车型占全球前20畅销车型的70%。

未来3-5年智能驾驶迎高速发展期

智能电动汽车的发展正进入快车道。

“我跟国内的车企和海外的车企交流过程中发现一个很有趣的现象，国内的电动车默认都是智能的，国外的很多车企在他们的体系里面智能和电动是完全两条平行的体系，并没有绝对的交集或者交叉。”杨宇欣指出，产业共识开始形成智能电动车是未来行业发展的必然趋势，而目前的发展来看，很多的海外品牌的电动车在智能化方面做得并不如中国企业。

杨宇欣表示，对于智能电动汽车的市场发展很有信心。他认为，接下去的3到5年，智能驾驶将进入高速发展时期，L2-L4级别的自动驾驶渗透率快速提升，这会给上游供应链带来非常多的机会。相关数据显示，2025年L2-L4级别自动驾驶的渗透率将达到65.5%，2025年中国智能驾驶芯片市场需求共计1383万片。

而自2015年以来，自动驾驶行业发展经历过不同的阶段。“2015、2016年的时候整个汽车行业都去看L4、L5级别，而从2020年开始的新一波自动驾驶的发展中，大家把注意力放到了L2、L3级别，而人机共驾是相当一段时间的主流。”杨宇欣解释，对于L2、L3级别的自动驾驶，最重要的部分是人机共驾，通过自动驾驶可以让安全性提高和事故率降低等。

与此同时，自动驾驶的渗透，也将带来商业模式的革新。而一些智能电动车的商业模式已开始逐步形成，比如通过订阅的方式、软件升级的方式给用户提供更多服务。杨宇欣认为，这催生了对整个汽车产业链的升级需求，也将进一步推动软件、硬件、芯片等人工智能技术开始在汽车领域的大范围应用。

芯片架构创新推动智能汽车电子电气架构的变革

杨宇欣表示，黑芝麻智能一直致力于通过高性能大算力芯片给汽车赋予一个大脑，让车变得越来越聪明。而整个电子电气架构的发展，对汽车技术升级是非常重要的推动力。

最近几年我们非常欣喜地看到，随着整个汽车电子电气架构的发展，越来越多的芯片需求出现在汽车领域。而推动未来汽车技术的升级需要核心芯片的支撑，未来智能新能源车一辆车里面有1千到2千颗芯片，随着电子电气架构变革，芯片会出现在各个领域，会有新的功能、性能的芯片出现，这是很多芯片厂商的机会，因为这些新的功能芯片的出现会催生大量新型的芯片企业。而随着汽车行业的这一场大变革，新的技术大量的应用，汽车产业链上下游关系也发生了巨大变化，车企越来越需要产业链上下游跟车企共创、推动技术发展，包括他们未来新的芯片功能也需要一起来定义。

“车规芯片真的非常难做，因为车规对芯片的安全性、可靠性的要求非常高，这让整个芯片设计流程非常复杂，验证周期非常长。”杨宇欣举例，如果说做一颗消费级的芯片可能需要8个月，做一颗车规芯片可能需要两年时间，因为包括车规产线、验证流程、封装测试等等，都有非常严格的要求。

一颗自动驾驶芯片，通常是多核异构、大算力及高吞吐的芯片，一颗芯片包含了20多个处理器，AI只是占其中几个处理器，更多包括的是CPU、GPU等其他处理器，它们要综合给智能汽车提供完整的功能支撑。除此之外，还需要在芯片中做安全岛。“随着未来汽车架构向多域融合再到中央计算，包括自动驾驶芯片在内，整个车规芯片的架构会变得越来越复杂，这对芯片设计提出非常高的要求。”杨宇欣指出。

而要做高性能车规SOC芯片需要突破很多关键的技术节点。杨宇欣指出，除了严格车规测试及各项行业认证，SOC最重要的不是一颗单独的芯片，而是要提供一个完整的系统，这里面不但涉及核心的IP，同时还包括AUTOSAR、全功能自动驾驶中间件等等。

国产大算力自动驾驶芯片开始量产

一颗大算力自动驾驶芯片的量产周期非常长，“我们从确定了产品定义之后，经过了三年多的时间才最终能够量产上车。” 杨宇欣指出。

据了解，黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片是首颗进入量产状态的国产大算力自动驾驶芯片，黑芝麻智能也是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。目前该芯片已经实现多方合作持续量产。5月26日，江汽集团与黑芝麻智能达成战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片，双方联合打造行泊一体式智能驾驶平台，该平台后续将基于黑芝麻智能下一代大算力芯片平台进行性能升级迭代。

杨宇欣认为，在这一场汽车的智能化电动化变革中，整个体系都会有非常多的国产化机会和需求。“我认为，未来国产替代的意义，保供只是一方面。长期来讲，由于中国智能汽车发展的速度已经领先全球，需要更加适合中国车企的需求和技术迭代需求的企业。所以我们需要提供完整的技术栈和AUTOSAR等等，这需要本土的产业链合作伙伴一起来构建起一个完整的体系。”杨宇欣强调。（校对/萨米）