北京
芯研所7月12日消息，最近两年，多个国家和地区都在积极拉拢半导体巨头建新的晶圆厂，位列全球第五的晶圆代工厂GF格芯今天也宣布了新的投资计划，联合欧洲的ST意法半导体投资建设晶圆厂，主要生产18nm工艺的芯片。
GF格芯前身是从AMD脱离出来的晶圆制造部门，只不过现在AMD的持股已经清空，由阿联酋的投资基金100%持股，网友戏称为AMD前女友，现在依然为AMD代工14/12nm工艺的芯片。GF之前的财务状况也很糟糕，但是这两年全球半导体芯片紧张，而且美国越来越注重自产芯片，GF也抓住了发展的机会，除了美国市场增加产能之外也在积极扩展海外建厂，这次跟意法半导体何健欧洲工厂就是一大战略布局。
根据双方的公告，新的晶圆厂规划满负荷产能为每年62万片12寸（300mm）晶圆，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权。作为意法半导体参与的项目，这家新工厂也将使用FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺技术，预定在2026年满产。
新工厂的选址就在意法半导体位于法国克罗莱的工厂边上，规划最先进工艺制程为18nm，将主要面向汽车、物联网等领域的半导体需求。两家公司没有提到具体的投资额有多少，报道中有说是40亿欧元，也有说是57亿欧元，但是有一点是可以确定的——这次的新晶圆厂得到了欧盟及法国的财政支持，而且是重大支持，可见欧盟的钞能力是工厂落户的关键原因之一。
此前欧盟为了跟美国520亿美元的芯片补贴法案相抗衡，也推出了价值450亿欧元的补贴法案，希望半导体公司建厂，目标是在2030年前掌握全球20%的芯片产能。
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