今日电子行业快讯20220704

1、宁德时代领跑今年 1 月-5 月电动汽车电池市场

韩国市场调研机构 SNE Research 的最新报告显示，2022 年 1 月-5 月，全球电动汽车动力电池装车总量达 157.4 GWh，同比增加 77.3%，自 2020 年第三季度以来，市场一直保持这种上涨趋势。从厂商排名上看，宁德时代以 33.9% 的市场份额排名第一，电池装车总量为 53.3 GWh；年增 112.1%； LG Energy Solutions （LG 能源解决方案）以 22.6 GWh 的装车总量排名第二，年增 7.9%；排名第三的是比亚迪，装车总量为 19.0 GWh，年增 210.5%。其次是松下、SK On 和三星 SDI，装车总量分别为 16.5 GWh、10.8 GWh 和 6.9 GWh。

2、特斯拉欧洲超级工厂将关闭两周以实施生产流程改革

据报道，特斯拉将从7月初开始关闭欧洲超级工厂两周。由于生产缓慢，这家位于柏林附近的工厂预计将在开业三个月后关闭。为期两周的停工将用于实施生产流程改革，该工厂的目标是将电动汽车年产量从5.2万辆提高到约50万辆。目前在整个生产过程中采用的是两班倒的方式，预计将改为三班倒。

3、海外最大中国股票基金减持宁德时代

德国资管巨头安联投资旗下的安联神州A股基金最新规模85.92亿欧元，为海外最大中国股票基金。安联神州A股基金5月对宁德时代进行了减持，减持幅度高达17.98%。宁德时代在这只基金中的重仓排位也从之前的第一大重仓股，降低为第五大重仓股。5月，安联神州A股基金对隆基绿能进行了加仓，加仓幅度6.38%。

4、德国交通部门召回特斯拉Model Y和Model 3，全球超5.9万辆汽车受影响

据报道，德国道路交通管理部门KBA表示，将召回特斯拉Model Y和Model 3车型，原因是部分车辆的自动紧急呼叫系统存在问题。全球大约5.9万辆汽车受影响。KBA于当地时间6月29日在网站上表示，软件漏洞导致特斯拉这些车型的eCall系统出现故障。这个系统能在发生严重事故时自动联系紧急救援人员。

5、谷歌据悉考虑在越南生产智能手机Pixel

据台湾《电子时报》援引供应链上游消息，谷歌考虑在越南生产智能手机Pixel。谷歌正在准备生产下一代智能手机Pixel 7，但这款手机仍将主要在中国生产。消息人士称，谷歌计划将一小部分订单转移到越南生产，用于培训。消息人士还指出，谷歌在越南的新智能手机生产线将在2023年后建立，未来将负责生产新一代机型。鸿海集团旗下富智康（FIH）主要负责制造谷歌Pixel系列手机，同时，仁宝电脑负责该系列部分产品。消息人士补充说，FIH和仁宝均已在越南设厂，一旦谷歌提出要求，将做出迅速响应。

6、预计秋季发布的AirPods Pro 2不会搭载心率和体温传感器

据报道，此前一直有传言称第二代AirPods Pro将内置心率和体温传感器，不过苹果知名分析师Mark Gurman却表示，这种功能不太可能很快出现。Gurman表示，苹果将重点在音频质量，噪音消除和添加空间音频方面发力。除此之外，还有传言称AirPods Pro 2将配备USB-C、更新H1芯片和Find My功能。苹果手表Series 8的一个重大升级将是配备一个新体温传感器。

7、苏州推出全国首个电动汽车充电“机器人”

近日，由国网苏州供电公司研制的全国首套全电共享电动汽车充电机器人系统在苏州投入运行。国网苏州供电公司以提高充电桩使用效率为突破口，运用机器人控制技术、物联网技术，并结合先进的柔性有序充电控制技术，开发出导轨移动式共享柔性充电机器人系统。

8、德国联邦反垄断局允许大众、博世合作开发自动驾驶解决方案

德国联邦反垄断局7月4日发布声明，不会对博世和大众汽车为进一步开发自动驾驶而计划的合作提起诉讼。这两家公司之间的合作旨在开发一个半自动驾驶领域的联合软件解决方案。这两家公司计划开发一个所谓的360°视频感知软件，整合来自众多摄像机、雷达和传感器的信号和数据，并利用人工智能处理。该软件将特别用于大众集团的车辆，但也将提供给其他汽车制造商。

9、威孚高科：无锡部分厂区被列为疫情高风险区

威孚高科7月4日晚间公告，2022年6月29日，公司汽车零部件事业部1名员工因与外省高风险地区来锡人员（后确诊为阳性感染者）密接而确诊为阳性感染者，依当地政府相关防疫防控措施，实施停产及厂区（锡兴路30号）封控管理，全部人员处于集中隔离或厂区内隔离状态。截至2022年7月2日，相关通告显示，上述隔离人员中也发生因密接而确诊为阳性感染者情况。锡兴路30号厂区属于公司在无锡地区10个厂区之一。此外，其他无锡地区个别厂区部分产线存在临时停工或减产情况。

10、三星成立半导体封装工作组

三星电子的 DS 事业部在 6 月中旬成立了半导体封装工作小组 / 团队 (TF)，该部门直属于 DS 事业部代表景桂贤 (音)，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。该团队由 DS 部门测试与系统包 (TSP) 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。该团队希望提出先进的芯片封装解决方案，加强与各大客户的合作。